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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| HWS, VLD (共催) [詳細] |
2021-03-04 14:15 |
ONLINE | オンライン開催 | 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験 ○高橋佑弥・松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴明（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大）  VLD2020-85 HWS2020-60 |
IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフト... [more] | VLD2020-85 HWS2020-60 pp.97-101 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 10:05 |
愛媛 | 愛媛県男女共同参画センター | 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価 ○高橋佑弥・門田和樹（神戸大）・佐藤俊寛・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） ICD2019-35 IE2019-41 |
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる... [more] | ICD2019-35 IE2019-41 pp.37-40 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-03-02 10:25 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 楕円曲線ディジタル署名アルゴリズムのASICチップ実装と評価 ○佐藤聡介・吉田弘樹・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・三木拓司・三浦典之・永田 真（神戸大） VLD2018-138 HWS2018-101 |
楕円曲線ディジタル署名アルゴリズム(ECDSA)に関して、ディジタル署名生成およびディジタル署名検証の集積回路を0.13... [more] | VLD2018-138 HWS2018-101 pp.267-269 |
| LQE, OPE (共催) |
2007-06-29 16:40 |
東京 | 機械振興会館 | 半導体光ディジタル・アナログ変換器の動作条件に関する検討 ○澤田憲吾・植之原裕行（東工大） OPE2007-28 LQE2007-29 |
我々は，高速かつ低消費電力で転送処理が可能な光パケットスイッチの実現を目標に，半導体光D/A変換(ODAC)型光ラベル識... [more] | OPE2007-28 LQE2007-29 pp.65-70 |
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