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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| MWP | 2017-11-09 14:05 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装 ○多喜川 良（九大）  MWP2017-46 |
従来のAuSn共晶はんだ接合に代わる新しい大気中低温固相接合技術と異種材料光素子の高密度表面実装技術の開発を行っている.... [more] | MWP2017-46 pp.7-11 |
| SDM | 2016-01-22 10:05 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果 ○竹本良章・高澤直裕・月村光弘・齊藤晴久・近藤 亨・加藤秀樹・青木 潤・小林賢司・鈴木俊介・五味祐一・松田成介・只木芳隆（オリンパス） SDM2015-108 |
チップ内に400万個の7.6umピッチマイクロバンプ接続を有する3次元積層型イメージセンサの信頼性試験を評価した結果につ... [more] | SDM2015-108 pp.1-4 |
| SDM | 2014-02-28 15:50 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ～ 電子デバイス積層応用に向けて ～ ○青柳昌宏・Thanh-Tung Bui・加藤史樹・渡辺直也・根本俊介・菊地克弥（産総研） SDM2013-173 |
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] | SDM2013-173 pp.43-46 |
| CPSY, VLD, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2013-01-16 10:00 |
神奈川 | 慶応義塾大学 日吉キャンパス | 配線領域を分割した三次元FPGAの一提案 ○岩井佑介・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 |
More than Moore という言葉に代表されるように3次元積層化技術やマルチパッケージ技術の開発が盛んに行われて... [more] | VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 pp.13-18 |
| SDM | 2008-03-14 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術 渡辺直也（くまもとテクノ）・岩崎 裕・○浅野種正（九大） SDM2007-276 |
積層型半導体による三次元集積化を発展させる上で重要となるマイクロ接合電極によるチップ間相互接続に関わる問題を解決すること... [more] | SDM2007-276 pp.17-20 |
| ICD | 2006-05-25 11:30 |
兵庫 | 神戸大学 | System-in-Silicon(SiS)技術と動き探索エンジンへの応用 ○熊谷浩一（システム・ファブリケーション・テクノロジーズ）・Changqi Yang（早大）・泉野人志・成田信幸・新城恵介・岩下伸一・中岡裕司・河村智弘・駒走英雄・湊 司・安保厚志・鈴木隆昌（システム・ファブリケーション・テクノロジーズ）・Zhenyu Liu・Yang Song・後藤 敏（早大） |
ファインピッチマイクロバンプとシリコンインターボーザを用いたマルチチップ実装技術、専用IP、設計環境を含めたマルチチップ... [more] | ICD2006-24 pp.13-17 |
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