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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD 2007-05-18
15:00
宮城 石巻専修大学 立体成形回路部品の開発 ~ 超小型デバイスを実現する革新的MID技術 ~
小林 充松下電工EMD2007-9
成形品表面に電気回路を形成する立体成形回路部品(MID)に,線膨張率および異方性を低減した樹脂材料開発と独自のメタライジ... [more] EMD2007-9
pp.13-16
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