| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LOIS | 2024-03-13 13:55 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
Moodle用動画配信システムにおける視聴履歴の可視化 ○渡邉康太・藤本茂雄・檜垣泰彦（千葉大）  LOIS2023-51 |
千葉大学では，メディア授業を目的として，SCORMパッケージによるMoodle 上での動画配信システムの開発を行った。し... [more] | LOIS2023-51 pp.13-18 |
| EE | 2024-03-11 10:05 |
東京 | 機械振興会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
デジタルアイソレータ用薄膜空心マイクロトランスの特性測定法に関する一考察 ○市川智也・菅原 聡（福山大） EE2023-60 |
本研究では，次世代大電力半導体素子用デジタルアイソレータへの適用を目的として，薄膜空心マイクロトランスを開発している．マ... [more] | EE2023-60 pp.20-25 |
| VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 12:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
電子技術の急速な発展に伴い，電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で，そ... [more] | VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 pp.77-82 |
| OFT | 2023-10-12 10:10 |
東京 | 機械振興会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［ポスター講演］熱光学係数の高い液体充填材を用いたキャピラリー封入型LPFGセンサの温度感度特性の向上に関する研究 ○菅野 司・池田佳奈美・小山長規・山田 誠（阪公立大） OFT2023-22 |
ガラスキャピラリーでパッケージングしたLPFG（キャピラリー封入型LPFG）センサのキャピラリー内部に熱光学係数（TOC... [more] | OFT2023-22 pp.27-30 |
| LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-25 10:00 |
宮城 | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］集積フォトニクスのエコシステムの状況と展望 ○堀川 剛（東工大） R2023-29 EMD2023-24 CPM2023-34 OPE2023-73 LQE2023-20 |
シリコンフォトニクス技術をベースにした集積フォトニクスについて、その開発を支えるエコシステムの現状と将来の進化について考... [more] | R2023-29 EMD2023-24 CPM2023-34 OPE2023-73 LQE2023-20 pp.63-66 |
| NC, MBE (併催) |
2023-03-15 13:25 |
東京 | 電気通信大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
個人利用可能なニューロフィードバック型注意機能訓練システムの開発 ○三輪勇人・根岸駿介・櫻田 武（成蹊大） NC2022-114 |
ヒトの脳機能を訓練するアプローチとして，脳活動をリアルタイムに計測・解析しフィードバックするニューロフィードバックがある... [more] | NC2022-114 pp.125-126 |
| HCS | 2023-03-02 14:00 |
静岡 | 常葉大学 草薙キャンパス （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
商品パッケージの視触覚による印象が購買に与える影響 ○高橋理央・吉田 悠（日大） HCS2022-83 |
コロナ禍により店舗で商品のテスターが中止され，購入前にその使用感を試せなくなっている．本研究では，商品の中身の使用感を試... [more] | HCS2022-83 pp.41-46 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実 装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
| SDM | 2023-02-07 14:40 |
東京 | 東京大学 武田ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ ○荒田彰吾・野田千暁・市毛康裕・野村理行（レゾナック）・Trianggono Widodo・角田長俊・Xavier Brun（インテル） SDM2022-90 |
CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため... [more] | SDM2022-90 pp.23-26 |
| OFT | 2023-01-19 16:25 |
京都 | キャンパスプラザ京都 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
パッケージングした長周期ファイバグレーティングの温度感度向上に関する研究 ○菅野 司・吉田 俊・池田佳奈美・小山長規・山田 誠（阪公立大） OFT2022-46 |
ガラスキャピラリーでパッケージングしたLPFG（パッケージング型LPFG）センサの温度感度向上を検討した．従来，パッケー... [more] | OFT2022-46 pp.17-20 |
| HCGSYMPO (第二種研究会) |
2022-12-14 - 2022-12-16 |
香川 | サンポート高松（香川県高松市）+ オンライン開催 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
視線情報と商品消費後の印象を表現したパッケージ画像を活用した商品推薦提示システム ○古市 淳・宗盛隆紀・梶山朋子・原 章（広島市大） |
視線は人の注意を潜在的に表現する要素の1つであり，顧客の視線情報がマーケティングに積極的に活用されている．本研究では，過... [more] | |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] | VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |
| OPE, LQE, OCS (共催) |
2022-11-18 14:35 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］ECOC2022報告 ～ 光デバイス・モジュール関連 ～ ○上村紘崇（京セラ） OCS2022-54 OPE2022-89 LQE2022-52 |
データセンター内のネットワークスイッチの高速化, ハイパフォーマンスコンピューティングの大規模化など, 通信に対する高帯... [more] | OCS2022-54 OPE2022-89 LQE2022-52 pp.13-16 |
| ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2022-08-08 15:20 |
ONLINE | オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 | フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 ○弘原海拓也・河合航平・長谷川陸宇（神戸大）・村松菊男（e-SYNC）・長谷川 弘・澤田卓也・福島崇仁・金銅 恒（メガチップス）・三木拓司・永田 真（神戸大） SDM2022-40 ICD2022-8 |
半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆ... [more] | SDM2022-40 ICD2022-8 pp.27-30 |
| OPE, LQE, OCS (共催) |
2022-05-13 15:00 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］OFC2022報告 ～ 光インターコネクト関係 ～ ○鴻池遼太郎・鈴木恵治郎（産総研） OCS2022-5 OPE2022-5 LQE2022-5 |
本報告では，光通信技術に関する世界最大規模の国際会議・展示会であるOFC2022における光インターコネクト関係の発表につ... [more] | OCS2022-5 OPE2022-5 LQE2022-5 pp.18-21 |
| HCGSYMPO (第二種研究会) |
2021-12-15 - 2021-12-17 |
ONLINE | オンライン開催 | 飲料パッケージが与える印象と服装の色彩から推定した感情の関連性に関する調査 ○宗盛隆紀・梶山朋子（広島市大） |
色彩から潜在顧客の感情を推定する手法の提案を目指し，服装の色彩と購入した商品の関係性について調査した．調査対象は炭酸飲料... [more] | |
| OCS, OPE, LQE (共催) |
2021-11-12 14:35 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］ECOC2021報告 ～ 光インターコネクト関連 ～ ○清水隆徳（光電子融合基盤技研） OCS2021-23 OPE2021-43 LQE2021-22 |
9月13～16日に開催された第47回European Conference on Optical Communicati... [more] | OCS2021-23 OPE2021-43 LQE2021-22 pp.13-16 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2019-10-25 15:55 |
宮城 | 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) | ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上 ○渡邊 航・地家幸佑・田中 聡・三浦典之・永田 真（神戸大）・高橋昭博・宮澤安範・山口正洋（東北大） EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75 |
RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効... [more] | EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75 pp.175-178 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-05 15:05 |
広島 | サテライトキャンパスひろしま | 水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討 ○門本淳一郎・入江英嗣・坂井修一（東大） VLD2018-46 DC2018-32 |
横並びに集積された複数のチップを無線で接続するワイヤレスバスインタフェースを提案する．チップ全面にまたがる大きなコイルと... [more] | VLD2018-46 DC2018-32 pp.43-48 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-07 14:35 |
広島 | サテライトキャンパスひろしま | デジタルICチップの電源ノイズ特性におけるパッケージング実装形態依存性の解析 ○月岡暉裕・地家幸佑・渡辺 航・三浦典之・永田 真（神戸大） CPM2018-96 ICD2018-57 IE2018-75 |
デジタルICチップの動作に起因した電源電圧の変動は、伝導ノイズや放射ノイズとなり、ICチップの内外において回路の誤動作等... [more] | CPM2018-96 ICD2018-57 IE2018-75 pp.37-42 |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]