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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-03-01 14:50 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
電源TSVのテストにおけるサンプリングによる欠陥カバレッジ推定 ○蜂屋孝太郎・川上雄大（帝平大）  VLD2023-129 HWS2023-89 ICD2023-118 |
3D-ICの電源TSV（Through Silicon Via）のテストとして、TSV直下に電源パッドを配置して電源パッ... [more] | VLD2023-129 HWS2023-89 ICD2023-118 pp.157-160 |
| CPM | 2021-10-27 10:30 |
ONLINE | オンライン開催 | Cu-TSVのためのSiNx膜の低温堆積法に関する検討 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大） CPM2021-21 |
3次元集積回路におけるCuを用いたシリコン貫通ビアでは、絶縁膜の200℃以下での堆積法を実現することが望まれている。そこ... [more] | CPM2021-21 pp.5-7 |
| CPM | 2015-11-06 15:15 |
新潟 | まちなかキャンパス長岡 | ラジカル窒化による遷移金属窒化物の有用性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2015-89 |
我々は、遷移金属窒化物を用いて、スパッタとラジカル処理を組み合わせた新たな手法の有用性と問題点を反応性スパッタによって得... [more] | CPM2015-89 pp.27-30 |
| CPM | 2015-08-11 09:40 |
青森 | 弘前大学 文京町地区キャンパス 総合教育棟 | ラジカル反応を用いたHfNx膜の低温作製 ○佐藤 勝・武山真弓・野矢 厚（北見工大） CPM2015-40 |
Cuを用いたシリコン貫通ビアに適用可能な拡散バリヤとして、スパッタにホットワイヤによるラジカル反応を組み合わせた手法を用... [more] | CPM2015-40 pp.47-50 |
| CPM | 2014-10-25 09:40 |
長野 | 信州大学工学部 地域共同研究センター３階研修 キャンパスマップ17番 | 3D及び2.5D-IC配線に適用可能な低温SiNx膜の特性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・小林靖志・中田義弘・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2014-115 |
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] | CPM2014-115 pp.53-56 |
| CPM | 2013-10-24 16:55 |
新潟 | 新潟大ときめいと | 低温プロセスによるSiNx膜の特性評価 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・中田義弘・小林靖志・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2013-100 |
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] | CPM2013-100 pp.35-39 |
| CPM | 2013-08-02 10:55 |
北海道 | 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 | シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx膜のバリヤ特性 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2013-51 |
高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できる... [more] | CPM2013-51 pp.63-68 |
| CPM | 2012-08-09 09:50 |
山形 | 山形大学工学部100周年記念会館セミナー室 | ラジカル反応を応用した低温でのSiNx膜の作製 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・中田義弘・小林靖志・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2012-45 |
3次元LSIにおいては、LSIプロセス後にTSVを作製するビア・ラストプロセスが理想的である。そのためには、絶縁膜である... [more] | CPM2012-45 pp.51-54 |
| ICD | 2011-04-19 14:00 |
兵庫 | 神戸大学 瀧川記念館 | [依頼講演]3次元集積化技術を利用した高スループットコンピューティング向け1 Tbyte/s 1 GbitマルチコアDRAMアーキテクチャ ○小埜和夫・柳川善光・小田部 晃・関口知紀（日立） ICD2011-15 |
マルチコアCPUとの3次元積層により，高スループットコンピューティングを可能にする超高バンド幅，大容量キャッシュDRAM... [more] | ICD2011-15 pp.81-86 |
| SDM | 2011-02-07 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス ○北田秀樹・前田展秀（東大）・藤本興治（大日本印刷）・水島賢子・中田義弘・中村友二（富士通研）・大場隆之（東大） SDM2010-224 |
低温プラズマCVDを用いたCu貫通ビア(TSV)製造のCu拡散の挙動を評価した。成膜温度が150℃の低温-PECVD法で... [more] | SDM2010-224 pp.49-53 |
| ICD, SDM (共催) |
2010-08-26 13:00 |
北海道 | 札幌エルプラザ内男女共同参画センター | 高スループットコンピューティング向け1Tbyte/s 1Gbit 3次元積層DRAMアーキテクチャ ○柳川善光・小埜和夫・小田部 晃・関口知紀（日立） SDM2010-131 ICD2010-46 |
高スループットコンピューティングを可能にする超高バンド幅大容量キャッシュ用DRAMを提案した。超高バンド幅を実現するため... [more] | SDM2010-131 ICD2010-46 pp.39-44 |
| ICD, SDM (共催) |
2008-07-18 11:20 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］無線/光配線による三次元集積の課題と展望 ○岩田 穆・横山 新（広島大） SDM2008-143 ICD2008-53 |
集積規模拡大,性能向上のために有効な三次元集積では積層チップ間インタコネクションが重要課題である．現在，ワイヤボンディン... [more] | SDM2008-143 ICD2008-53 pp.89-94 |
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