お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
研究会名/開催地/テーマ  )→
 
講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード )→

すべての研究会開催スケジュール  (検索条件: すべての年度)

講演検索結果
 登録講演(開催プログラムが公開されているもの)  (日付・降順)
 3件中 1~3件目  /   
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CPM 2014-10-25
09:40
長野 信州大学工学部 地域共同研究センター3階研修 キャンパスマップ17番 3D及び2.5D-IC配線に適用可能な低温SiNx膜の特性
武山真弓佐藤 勝北見工大)・小林靖志中田義弘中村友二富士通研)・野矢 厚北見工大CPM2014-115
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] CPM2014-115
pp.53-56
CPM 2013-10-24
16:55
新潟 新潟大ときめいと 低温プロセスによるSiNx膜の特性評価
武山真弓佐藤 勝北見工大)・中田義弘小林靖志中村友二富士通研)・野矢 厚北見工大CPM2013-100
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] CPM2013-100
pp.35-39
CPM 2012-08-09
09:50
山形 山形大学工学部100周年記念会館セミナー室 ラジカル反応を応用した低温でのSiNx膜の作製
武山真弓佐藤 勝北見工大)・中田義弘小林靖志中村友二富士通研)・野矢 厚北見工大CPM2012-45
3次元LSIにおいては、LSIプロセス後にTSVを作製するビア・ラストプロセスが理想的である。そのためには、絶縁膜である... [more] CPM2012-45
pp.51-54
 3件中 1~3件目  /   
ダウンロード書式の初期値を指定してください NEW!!
テキスト形式 pLaTeX形式 CSV形式 BibTeX形式
著作権について : 以上の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会