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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-24 16:40 |
宮城 | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］チップ部品の故障モードと解析手法 ～ 解析事例と微細化への対応 ～ ○斎藤 彰（村田製作所）  R2023-25 EMD2023-20 CPM2023-30 OPE2023-69 LQE2023-16 |
システムの巨大化に伴い，それを支える部品やセットにも高信頼性化が求められている．チップ部品にとって電気特性が最重要ではあ... [more] | R2023-25 EMD2023-20 CPM2023-30 OPE2023-69 LQE2023-16 pp.45-50 |
| EMD | 2020-03-06 14:30 |
千葉 | 千葉工業大学 津田沼キャンパス 6号館1F 612講義室 （開催中止，技報発行あり） |
錫メッキにおけるウィスカの発生・成長機構の検討 ○井上慎太郎・飯田和生（三重大） EMD2019-64 |
コネクタには接続の信頼性が求められており，表面処理に錫が広く用いられている．しかし，純錫のめっきには棒状の錫結晶ウィスカ... [more] | EMD2019-64 pp.25-30 |
| EMD | 2017-03-03 14:45 |
千葉 | 千葉工業大学 津田沼キャンパス 6号館６１２講義室 | 様々な錫めっきにおけるウィスカ成長の観察 ○和田祐輝・飯田和生（三重大）・明石隆文（旭鍍金） EMD2016-105 |
コネクタには接続の信頼性が求められており，表面処理に錫が広く用いられている．しかし，純錫のめっきには棒状の錫結晶ウィスカ... [more] | EMD2016-105 pp.25-28 |
| R | 2013-11-14 14:50 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 熱衝撃Snウィスカの成長に及ぼす板状のNi-Sn金属間化合物の影響 ○斎藤 彰・岡本 朗・岩堀禎浩・小川 誠（村田製作所）・元木章博（鯖江村田製作所） R2013-76 |
鉛フリー化に伴って再燃したSnウィスカに関し，課題が残っている熱衝撃ウィスカを抑制する方法としてSnめっき層内に板状のN... [more] | R2013-76 pp.11-16 |
| R | 2013-11-14 15:15 |
大阪 | 中央電気倶楽部 | 温度サイクル環境起因のSnウィスカ成長一考察 ○伊藤貞則（イトケン事務所） R2013-77 |
温度サイクル環境起因のＳｎウィスカは一般にカール状に成長するため直線長さは短いが，条件に よっては真直ぐに長く伸びて極... [more] |
R2013-77 pp.17-20 |
| R, SSS (共催) |
2007-12-14 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | アルミ電解コンデンサの信頼性評価・解析 ○熊谷克也・川人祐介（セイコーエプソン）・廣岡知之・井原惇行（楠本化成） R2007-55 SSS2007-28 |
アルミ電解コンデンサは，優れた特性と価格競争力を有していることから電子機器の重要部品として大量に用いられてきている．電解... [more] | R2007-55 SSS2007-28 pp.5-10 |
| EMD | 2006-10-20 14:25 |
神奈川 | プラザとつか | 外部応力による錫ウィスカの研究 ○町原大介・佐藤一臣（日本航空電子） |
電子部品の鉛フリー化の促進に伴い、錫めっきのウィスカ問題が重要視されている。特にコネクタ接点部に代表される、めっき後に応... [more] | EMD2006-50 pp.5-8 |
| CPM | 2006-08-07 14:20 |
岩手 | 岩手大学 | MOCVD法によるSi(100)基板上ZnO薄膜形成 ○輪島寿夫・廣瀬文彦（山形大） |
ZnOは発光材料や透明導電膜等の広い汎用性を持っており、実用化へと多くの研究がなされている。我々はウィスカーのZnO電子... [more] | CPM2006-42 pp.9-13 |
| ED | 2006-08-04 10:15 |
大阪 | 大阪大学 コンベンションセンター | 酸化鉄ウィカーの成長とそれを用いた電子源 ○岡田守弘（静岡大/新日鐵）・根尾陽一郎（静岡大）・松本貴裕（スタンレー電気）・久保村健二（金沢工大）・三村秀典（静岡大） |
鋼板を大気中で炎で熱酸化させるという簡便な方法で、鋼板表面に直径３０～２００nm、アスペクト比１０００程度の新規な形状の... [more] | ED2006-130 pp.63-65 |
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