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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
RECONF 2023-09-15
14:15
東京 東京農工大学 小金井キャンパス
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
FPGAとRISC-Vプロセッサを搭載したSoC向けHW/SW設計フローと実機評価
小島拓也東大/JSTさきがけ)・矢内洋祐慶大)・奥原 颯シンガポール国立大)・天野英晴慶大)・久我守弘飯田全広熊本大RECONF2023-31
 [more] RECONF2023-31
pp.52-57
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-ARC
(連催) [詳細]
2023-08-04
18:20
北海道 函館アリーナ
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
RISC-V MPUおよびSLM再構成ロジックを混載した「SLMLET」チップの電力評価
矢内洋祐慶大)・○小島拓也東大/JSTさきがけ)・奥原 颯シンガポール国立大)・天野英晴慶大)・久我守弘飯田全広熊本大CPSY2023-25 DC2023-25
近年、IoT エッジでの処理を必要とする機会が増加している。そのソリューションとして、従来の CPUやFPGA、ASIC... [more] CPSY2023-25 DC2023-25
pp.100-105
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-ARC
(連催) [詳細]
2022-07-28
13:30
山口 海峡メッセ下関
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
RISC-V MPおよびSLM再構成ロジックを混載した「SLMLET」チップの予備評価
矢内洋祐慶大)・小島拓也東大)・奥原 颯シンガポール国立大)・天野英晴慶大)・飯田全広熊本大CPSY2022-8 DC2022-8
近年、IoTエッジデバイスにおける処理能力の更なる向上が進んでいる。そこで、FPGAとCPUの混載SoCというソリューシ... [more] CPSY2022-8 DC2022-8
pp.41-46
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2022-03-10
14:30
ONLINE オンライン開催 SLM細粒度再構成ロジックにおける構成情報の圧縮
高木颯平丹羽直也四釜快弥矢内洋祐天野英晴慶大)・中里優弥尼崎大樹飯田全広熊本大CPSY2021-49 DC2021-83
SLM(Scalable Logic Module) は、熊本大学が開発した細粒度再構成ロジックであり、構成情報量が小さ... [more] CPSY2021-49 DC2021-83
pp.26-31
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-30
14:30
熊本 熊本市国際交流会館 10G Ethernet向けデータパス拡張を適用したRISC-Vプロセッサの提案と実装
矢内洋祐松谷健史空閑洋平徳差雄太村井 純慶大CPSY2018-15
本論文では,パケット処理を目的とした1024bit幅のデータパスを持ったプロセッサを提案する.Intel DPDKを代表... [more] CPSY2018-15
pp.33-38
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