| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| IE, ICD, VLD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2014-10-02 15:50 |
宮城 | 東北大学 さくらホール | SI・PI協調設計のための電源供給網の目標値設定手法 ○山口冬生・須藤俊夫（芝浦工大）  VLD2014-65 ICD2014-58 IE2014-44 |
[more] | VLD2014-65 ICD2014-58 IE2014-44 pp.27-32 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2013-11-27 09:15 |
鹿児島 | 鹿児島県文化センター | チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計 ○小林遼太・大塚央記・久保元樹・清重 翔・市村 航・寺崎正洋・須藤俊夫（芝浦工大） CPM2013-109 ICD2013-86 |
CMOS LSIの高集積化・高速化・低電圧化に伴い，パワーインテグリティ(PI)を確保することの重要度が増してきている．... [more] | CPM2013-109 ICD2013-86 pp.7-12 |
| VLD | 2010-09-28 15:00 |
京都 | 京都工繊大 60周年記念館 | FPGAの同時スイッチングノイズの解析と評価 ○高橋 遥・須藤俊夫（芝浦工大）・太田邦夫・松毛和久（東芝） VLD2010-54 |
FPGAは様々な製品に広く使われているが，CMOS回路のため，出力バッファ回路が同時に切り替わる時に，同時スイッチングノ... [more] | VLD2010-54 pp.71-76 |
| ICD, CPM (共催) |
2007-01-19 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響 ○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝） |
プリント基板の電源層構成が、基本構成となるＧＶ構成（Ｇ：グランド，Ｖ：電源）と、電源プレーンを上下対称グランドプレーンで... [more] | CPM2006-152 ICD2006-194 pp.131-136 |
| ICD, CPM (共催) |
2007-01-19 15:45 |
東京 | 機械振興会館 | 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性 一條清壽（東芝）・串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・○須藤俊夫（東芝） |
プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、... [more] | CPM2006-153 ICD2006-195 pp.137-142 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-09 09:50 |
東京 | 機械振興会館 | 高速差動バス配線の伝送特性解析 ○常盤 豪・須藤俊夫（東芝）・鶴田信博（東芝デジタルメディアエンジニアリング）・西田義広（東芝） |
CPUの高性能化に伴い、チップ間の信号伝送能力の向上が不可欠となり、プリント配線基板上の信号伝送速度はGHz領域に突入し... [more] | CPM2005-97 ICD2005-107 pp.7-12 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-09 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ（SSN）とEMI ○串平孝信（マニュファクチャリングソリューション）・須藤俊夫（東芝） |
パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ（ＳＳＮ：Simultaneous Switchin... [more] | CPM2005-101 ICD2005-111 pp.29-34 |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]