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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2010-10-22
13:40		 宮城 東北大学 Integration of Novel Non-porous Low-k Dielectric Fluorocarbon into Advanced Cu Interconnects
○Xun Gu・Takenao Nemoto・Yugo Tomita・Akinobu Teramoto・Shin-Ichiro Kuroki・Shigetoshi Sugawa・Tadahiro Ohmi（Tohoku Univ.） SDM2010-165		  [more] SDM2010-165
pp.53-56
SDM 2009-10-29
15:30		 宮城 東北大学 3次元チップ積層のためのウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術
○吉川和博・大橋朋貢・吉田達朗・根本剛直・大見忠弘（東北大） SDM2009-120		 3次元チップ積層は、半導体の新たな技術として開発が進められている。この3次元チップ積層と貫通電極(TSV)には、シリコン... [more] SDM2009-120
pp.15-19
SDM 2009-10-29
16:15		 宮城 東北大学 Tribological Study for Low Shear Force CMP Process on Damascene Interconnects
○Xun Gu・Takenao Nemoto（Tohoku Univ.）・Yasa Adi Sampurno（Univ. of Arizona/Araca,Inc.）・Jiang Cheng・Sian Theng（Araca,Inc.）・Akinobu Teramoto（Tohoku Univ.）・Ricardo Duyos Mateo・Leonard Borucki（Araca,Inc.）・Yun Zhuang・Ara Philipossian（Univ. of Arizona/Araca,Inc.）・Shigetoshi Sugawa・Tadahiro Ohmi（Tohoku Univ.） SDM2009-121		  [more] SDM2009-121
pp.21-26
SDM 2008-10-09
13:30		 宮城 東北大学 ノンポーラスULK層間膜(フロロカーボン)へのダメージを抑制したCu-CMP後洗浄液の評価
○谷　クン・根本剛直・寺本章伸・伊藤隆司・大見忠弘（東北大） SDM2008-149		  [more] SDM2008-149
pp.1-6
SDM 2008-10-09
14:00		 宮城 東北大学 高精度CMP終点検出方法の検討
谷　クン・○根本剛直（東北大）・Ara Philipossian・Yasa Adi Sampurno（Univ. of Arizona/Araca）・Jiang Cheng（Araca）・Yun Zhuang（Univ. of Arizona/Araca）・寺本章伸・伊藤隆司・大見忠弘（東北大） SDM2008-150		  [more] SDM2008-150
pp.7-12
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