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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
OME, EMD, CPM
(共催)
2014-06-20
10:20
東京 機械振興会館 電反応性SAMと蒸着重合による電極/高分子界面の制御
萩原佑哉金 性湖田中邦明東京農工大)・Rigoberto C. Advinculaケースウェスタン大)・○臼井博明東京農工大
有機デバイスでは有機/無機電極の接合形成が必須となるが,材料の性質が大きく異なるため,異種界面の制御は容易でなく,付着強... [more] EMD2014-12 CPM2014-32 OME2014-20
pp.21-26
OME 2013-05-16
13:30
東京 機械振興会館 B3F-2 反応性SAMを用いたITO/高分子薄膜界面の制御
金 性湖大塚華恵田中邦明東京農工大)・R. C. アドビンクラケースウェスタン)・○臼井博明東京農工大
有機電子デバイスでは,無機電極と有機薄膜界面の特性を制御することが重要な課題の一つとなる.そこで末端に反応性官能基として... [more] OME2013-23
pp.1-5
OME 2008-01-11
13:50
東京 機械振興会館 表面重合開始蒸着重合法を用いたポリペプチド薄膜形成過程のその場観察による解析
小倉健太東京農工大)・H. デュランマックスプランク高分子科学研)・R. アドビンクラヒューストン大)・田中邦明・○臼井博明東京農工大
ポリペプチドは生体親和性やコンフォーメーションの多様性などから新規機能材料として興味深い。本研究では金表面に重合開始剤と... [more] OME2007-70
pp.13-18
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