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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2011-02-07 12:40 |
東京 | 機械振興会館 | CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響 ○林 裕美・松永範昭・和田 真・中尾慎一・渡邉 桂・加藤 賢・坂田敦子・梶田明広・柴田英毅（東芝）  SDM2010-219 |
CuSiNにはエレクトロマイグレーション(EM)改善効果と配線抵抗の上昇がトレードオフになってしまうという問題があるが、... [more] | SDM2010-219 pp.19-23 |
| SDM | 2010-02-05 14:00 |
東京 | 機械振興会館 | 低抵抗・高信頼Cu配線のためのシリサイドキャップ技術 ○林 裕美・松永範昭・和田 真・中尾慎一・坂田敦子・渡邉 桂・柴田英毅（東芝） SDM2009-187 |
Cu配線におけるシリサイドキャップはエレクトロマイグレーション(EM)信頼性を高める選択キャップ技術として有望であるが、... [more] | SDM2009-187 pp.31-36 |
| SDM | 2009-11-13 11:15 |
東京 | 機械振興会館 | 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション ○来栖貴史・和田 真・松永範昭・梶田明広・谷本弘吉・青木伸俊・豊島義明・柴田英毅（東芝） SDM2009-145 |
LSIの金属配線設計において、サイズ縮小に伴って配線の抵抗率が上昇するという“抵抗率のサイズ効果”が問題となっている．次... [more] | SDM2009-145 pp.55-60 |
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