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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:00
ONLINE オンライン開催 不揮発フリップフロップを利用した個体認証技術PUFの検討とモデル化攻撃への耐性評価
石原浩樹宇佐美公良芝浦工大
 [more]
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:25
ONLINE オンライン開催 Approximate Computingを用いた不揮発性メモリへの画像データ書き込みにおけるエネルギー削減手法
小野義基宇佐美公良芝浦工大
 [more]
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:25
ONLINE オンライン開催 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
pp.47-52
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-04
13:00
沖縄 沖縄県青年会館 2電源を用いた不揮発性フリップフロップの提案と評価
秋葉爽輔宇佐美公良芝浦工大VLD2019-99 HWS2019-72
LSIのリーク電力削減手法の1つに、磁気トンネル接合(MTJ:Magnetic Tunnel Junction)素子を利... [more] VLD2019-99 HWS2019-72
pp.31-36
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-05
16:25
沖縄 沖縄県青年会館 直近計算結果に基づくApproximate Computingを用いた画像のエッジ検出手法の提案と有効性評価
尾地 肇宇佐美公良芝浦工大VLD2019-121 HWS2019-94
Approximate Computing (AC)は計算誤差を許容することにより消費エネルギーを削減する.とくに画像処... [more] VLD2019-121 HWS2019-94
pp.157-162
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
RECONF, VLD, CPSY
(共催)
(連催) [詳細]
2020-01-24
13:55
神奈川 慶応義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 多様な画像への応用に向けたストカスティック数を用いたエッジ検出手法
篠崎直人宇佐美公良芝浦工大VLD2019-87 CPSY2019-85 RECONF2019-77
ストカスティックコンピューティング(SC)はビット列中の1の存在確率を値とした近似演算手法である.SCの演算ではストカス... [more] VLD2019-87 CPSY2019-85 RECONF2019-77
pp.199-204
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-13
15:00
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 超低電圧向けオンチップリークモニタ型温度センサ回路の提案と評価
佐藤大介宇佐美公良芝浦工大VLD2019-33 DC2019-57
微細化によるリーク電流の増加は、低消費電力が要求されるデバイスでは大きな問題である。リーク電流は温度に対して指数関数的に... [more] VLD2019-33 DC2019-57
pp.45-50
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2019-05-15
14:20
東京 東京工業大学 大岡山キャンパス メモ化と簡略演算を用いたアプロキシメートコンピューティング手法の検討
小野義基宇佐美公良芝浦工大VLD2019-2
演算を近似化することで、多少の誤差を許容しつつ実行時間や消費エネルギーを削減する「アプロキシメートコンピューティング(A... [more] VLD2019-2
pp.13-18
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:25
沖縄 沖縄県青年会館 薄膜BOX-SOIと基板バイアス制御を用いた低消費電力スタンダードセルメモリの実チップによる評価
真崎 諒吉田有佑芝浦工大)・天野英晴慶大)・宇佐美公良芝浦工大VLD2018-108 HWS2018-71
近年、IoTデバイスが急速に増加している。IoTデバイスの1つであるセンサーノードや小型医療デバイス等、必ずしも高い演算... [more] VLD2018-108 HWS2018-71
pp.91-96
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-08-01
18:30
熊本 熊本市国際交流会館 省電力型不揮発FFを用いた粗粒度再構成可能アクセラレータ
池添赳治天野英晴慶大)・赤池純也宇佐美公良工藤 優芝浦工大)・平賀啓三周藤悠介屋上公二郎ソニーセミコンダクタソリューションズCPSY2018-32
 [more] CPSY2018-32
pp.229-234
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2018-05-16
15:00
福岡 北九州国際会議場 データキャッシュに対する不揮発性パワーゲーティング適用方法の検討と評価
秋葉爽輔宇佐美公良芝浦工大VLD2018-2
近年,CPU全体の消費エネルギーにおいて,キャッシュメモリの消費エネルギーが占める割合が増大している.不揮発性パワーゲー... [more] VLD2018-2
pp.19-24
VLD, HWS
(併催)
2018-03-02
09:50
沖縄 沖縄県青年会館 DRAMの自動リフレッシュ間隔延長とデータ修正に基づくアプロキシメートコンピューティングの提案と評価
深澤高雅宇佐美公良芝浦工大VLD2017-121
DRAMは容量の増大にしたがってリフレッシュによる消費エネルギーの増大が懸念されている。そのため、DRAMの消費エネルギ... [more] VLD2017-121
pp.193-198
VLD, HWS
(併催)
2018-03-02
10:30
沖縄 沖縄県青年会館 Verify機能を備えた不揮発性フリップフロップの再構成アクセラレータCool Mega-Arrayへの適用とエネルギー評価
赤池純也宇佐美公良工藤 優芝浦工大)・天野英晴池添赳治慶大)・平賀啓三周藤悠介屋上公二郎ソニーセミコンダクタソリューションズVLD2017-122
フリップフロップの消費電力を低減するための手法として、不揮発性素子である磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel... [more] VLD2017-122
pp.199-204
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-06
14:55
熊本 くまもと県民交流館パレア 動的マルチボディバイアス制御を用いたデジタルメモリのリークエネルギー削減
吉田有佑宇佐美公良芝浦工大VLD2017-33 DC2017-39
オンチップメモリはマイクロプロセッサの主要な構成要素であり、消費エネルギーに大きな影響を与える。本稿では、二アスレッショ... [more] VLD2017-33 DC2017-39
pp.37-42
VLD 2017-03-01
14:00
沖縄 沖縄県青年会館 不揮発性キャッシュの細粒度パワーゲーティングとMTJ記憶領域の動的選択制御
榎戸将太宇佐美公良芝浦工大VLD2016-102
不揮発性素子MTJをSRAMに組み込み、キャッシュに適用して、データを保持しつつリーク電力を低減させる不揮発性パワーゲー... [more] VLD2016-102
pp.1-6
VLD 2017-03-01
14:25
沖縄 沖縄県青年会館 ストア/リストア分離型不揮発性フリップフロップにおけるパワーゲーティング技術の有効性評価
工藤 優宇佐美公良芝浦工大VLD2016-103
本稿では不揮発性パワーゲーティングを実現するために必要な不揮発性フリップフロップ回路(NVFF)について議論する。従来の... [more] VLD2016-103
pp.7-12
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
10:15
神奈川 慶大日吉キャンパス Verify機能を備えた不揮発性フリップフロップの提案と評価
赤池純也宇佐美公良芝浦工大VLD2016-97 CPSY2016-133 RECONF2016-78
近年、携帯情報端末の普及に伴い、高性能かつ低消費電力な製品が求められるようになってきた。そこで、フリップフロップの消費電... [more] VLD2016-97 CPSY2016-133 RECONF2016-78
pp.175-180
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
10:55
神奈川 慶大日吉キャンパス 三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価
安田匠吾宇佐美公良芝浦工大VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
pp.181-186
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-28
13:10
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス 薄膜BOX-SOI(SOTB)におけるレベルシフタレス設計の実現性の検討と評価
小暮俊輔宇佐美公良芝浦工大VLD2016-47 DC2016-41
レベルシフタは信号の電圧振幅を変換する回路であり、異なる電源電圧領域で信号をやりとりする場合に必要不可欠である。レベルシ... [more] VLD2016-47 DC2016-41
pp.19-24
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