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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2019-10-25
15:55
宮城 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上
渡邊 航地家幸佑田中 聡三浦典之永田 真神戸大)・高橋昭博宮澤安範山口正洋東北大EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75
RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効... [more] EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75
pp.175-178
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2019-08-09
12:00
北海道 北海道大学 情報科学院 3F A31 磁性体を利用したディジタルICチップノイズ対策手法の評価
地家幸佑渡邊 航田中 聡三浦典之永田 真神戸大)・高橋昭博宮澤安範山口正洋東北大SDM2019-49 ICD2019-14
ディジタル集積回路(IC)チップが発生させる放射ノイズ対策手法として、磁性体の利用が提案されている。磁性体の性質には周波... [more] SDM2019-49 ICD2019-14
pp.79-83
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