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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2021-03-04
14:15
ONLINE オンライン開催 楕円曲線ディジタル署名チップを用いたマルチノードIoTシステムにおけるデータ真正性の検証実験
高橋佑弥松丸琢弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴明電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2020-85 HWS2020-60
IoTの社会実装において、末端ノードおよび遠隔サーバによる暗号処理の効率化と高速化が求められている。現在のところ、ソフト... [more] VLD2020-85 HWS2020-60
pp.97-101
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:50
ONLINE オンライン開催 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II)
高橋佑弥松丸琢弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴明電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51
 [more] VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51
pp.118-121
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
10:05
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価
高橋佑弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大ICD2019-35 IE2019-41
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる... [more] ICD2019-35 IE2019-41
pp.37-40
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