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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2023-02-07
14:00
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]表面活性化接合の常温ヘテロインテグレーションへの適用
須賀唯知明星大SDM2022-89
表面活性化接合(SAB)の半導体3Dヘテロインテグレーションへの適用の可能性について述べる.特に,近年検討がすすめられて... [more] SDM2022-89
pp.17-22
SDM 2018-02-08
15:30
東京 東京大学/本郷 [招待講演]Cuナノスケール粒子およびSn-Bi共晶粉末を用いた過渡液相焼結法による低温Cu-Cu接合
ムハマド ハイリ ファイズ山本健裕早大)・須賀唯知東大)・宮下朋之吉田 誠早大SDM2017-102
 [more] SDM2017-102
pp.25-30
PN, OPE, EMT, LQE
(共催)
2009-01-29
09:45
京都 京都工芸繊維大学(松ヶ崎キャンパス) Si基板上へのInGaAsP/InP半導体レーザチップの大気中低温接合とレーザ特性の評価
多喜川 良日暮栄治須賀唯知東大)・澤田廉士九大
 [more]
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
09:25
東京 機械振興会館 高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト
重藤暁津伊藤寿浩須賀唯知東大
本報告では,超低プロファイルCuバンプレス電極の10umピッチ直接接続を表面活性化常温接合法の適用により実現した事例とそ... [more] CPM2006-142 ICD2006-184
pp.77-81
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