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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMCJ 2013-11-22
13:30
東京 東京電機大 車載機器の等価回路化による伝導ノイズ解析手法の検討
鳥越 誠土江慶幸矢作保夫須賀 卓大坂英樹日立)・稲垣隆之日立オートモティブシステムズEMCJ2013-92
スイッチング素子の高速化・高効率化に伴い,車載電子機器から発生する電磁ノイズの抑制が課題になっている。電子機器間のノイズ... [more] EMCJ2013-92
pp.7-10
EMCJ, ITE-BCT
(連催)
2013-03-08
09:55
東京 機械振興会館 基板接触放電の解析モデルと伝播メカニズム
小宮泰麿横田 等原 敦大坂英樹須賀 卓日立EMCJ2012-124
回路基板の接触放電試験を模擬した電磁界解析モデルの精度の向上を行った.解析モデルは放電ガンの先端の放電チップ形状と基板の... [more] EMCJ2012-124
pp.7-12
EMCJ, ITE-BCT
(連催)
2013-03-08
10:15
東京 機械振興会館 印加点と同一基板面上にある伝送線路に伝播する基板接触放電ノイズの伝播挙動
原 敦小宮泰麿須賀 卓大坂英樹横田 等日立EMCJ2012-125
基板に直接接触放電で印加した静電気ノイズが,印加点と同一基板面上にあるマイクロストリップラインに伝播する挙動を,実験及び... [more] EMCJ2012-125
pp.13-18
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
09:50
東京 機械振興会館 DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発
中村 聡須賀 卓日立)・片桐光昭西尾洋二船場誠司廣瀬行敏伊佐 聡エルピーダメモリ
近年、半導体業界では複数の半導体チップを1つのパッケージに実装したMCP(Multi Chip Package)やSiP... [more] CPM2005-87 ICD2005-97
pp.13-18
EMCJ 2005-03-10
15:15
東京 機械振興会館 GHz帯微小磁界プローブにおける近傍電界の影響に関する検討
船戸裕樹中村 聡上坂晃一須賀 卓日立
携帯電話などの無線通信機器において、装置内部の無線モジュール周辺とその他デジタル回路部が電磁干渉を起こし、不具合を生じる... [more] EMCJ2004-158
pp.67-72
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