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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
IE, ICD, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2014-10-02
15:50
宮城 東北大学 さくらホール SI・PI協調設計のための電源供給網の目標値設定手法
山口冬生須藤俊夫芝浦工大VLD2014-65 ICD2014-58 IE2014-44
 [more] VLD2014-65 ICD2014-58 IE2014-44
pp.27-32
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2013-11-27
09:15
鹿児島 鹿児島県文化センター チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計
小林遼太大塚央記久保元樹清重 翔市村 航寺崎正洋須藤俊夫芝浦工大CPM2013-109 ICD2013-86
CMOS LSIの高集積化・高速化・低電圧化に伴い,パワーインテグリティ(PI)を確保することの重要度が増してきている.... [more] CPM2013-109 ICD2013-86
pp.7-12
VLD 2010-09-28
15:00
京都 京都工繊大 60周年記念館 FPGAの同時スイッチングノイズの解析と評価
高橋 遥須藤俊夫芝浦工大)・太田邦夫松毛和久東芝VLD2010-54
FPGAは様々な製品に広く使われているが,CMOS回路のため,出力バッファ回路が同時に切り替わる時に,同時スイッチングノ... [more] VLD2010-54
pp.71-76
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
15:20
東京 機械振興会館 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫東芝
プリント基板の電源層構成が、基本構成となるGV構成(G:グランド,V:電源)と、電源プレーンを上下対称グランドプレーンで... [more] CPM2006-152 ICD2006-194
pp.131-136
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
15:45
東京 機械振興会館 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
一條清壽東芝)・串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・○須藤俊夫東芝
プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、... [more] CPM2006-153 ICD2006-195
pp.137-142
ICD, CPM
(共催)
2005-09-09
09:50
東京 機械振興会館 高速差動バス配線の伝送特性解析
常盤 豪須藤俊夫東芝)・鶴田信博東芝デジタルメディアエンジニアリング)・西田義広東芝
CPUの高性能化に伴い、チップ間の信号伝送能力の向上が不可欠となり、プリント配線基板上の信号伝送速度はGHz領域に突入し... [more] CPM2005-97 ICD2005-107
pp.7-12
ICD, CPM
(共催)
2005-09-09
13:00
東京 機械振興会館 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI
串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫東芝
パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ(SSN:Simultaneous Switchin... [more] CPM2005-101 ICD2005-111
pp.29-34
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