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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2016-01-22 10:40 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］常温12年応力変動の結果から銅配線のストレスマイグレーションメカニズムの再考 ○松山英也（ソシオネクスト）・鈴木貴志・中村友二（富士通研）・塩津基樹・江原英郎（三重富士通セミコンダクター）  SDM2015-109 |
[more] | SDM2015-109 pp.5-8 |
| SDM | 2013-02-04 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | LSI配線構造中のCu／絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦 ○神谷庄司・佐藤 尚（名工大）・大宮正毅（慶大）・宍戸信之・小岩康三・西田政弘（名工大）・中村友二・鈴木貴志（富士通研）・野久尾毅・鈴木俊明（日本電子専門学校） SDM2012-153 |
構造物の対破壊信頼性確保は機械工学の基本的使命の一つである。エレクトロニクスデバイスもその例外ではないが、構造の３次元化... [more] | SDM2012-153 pp.15-20 |
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