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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2008-03-14
15:25
東京 機械振興会館 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
田中直敬吉村保廣川下道宏日立)・植松俊英内藤孝洋赤沢 隆ルネサステクノロジSDM2007-277
三次元化技術の代表的アプローチの一つが、シリコン貫通電極によるチップ積層技術である。三次元化におけるチップ間の接続長は、... [more] SDM2007-277
pp.21-26
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
13:00
東京 機械振興会館 Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法
阪本憲成杉田憲彦菊池隆文田中英樹赤沢 隆ルネサステクノロジ
 [more] CPM2005-90 ICD2005-100
pp.31-34
ICD 2005-04-14
19:00
福岡 福岡システムLSI 総合開発センター [パネル討論] デジタルコンシューマ時代に向けたメモリ技術
佐藤克之エルピーダメモリ)・山内寛行松下電器)・沼田健二東芝)・赤沢 隆ルネサステクノロジ)・片山泰尚日本IBM
 [more] ICD2005-12
p.59
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