研究会 |
発表日時 |
開催地 |
タイトル・著者 |
抄録 |
資料番号 |
VLD, HWS (共催) [詳細] |
2022-03-07 09:10 |
ONLINE |
オンライン開催 |
配線の並列処理を考慮したスタンダードセル配置手法の改良 ○古屋敷 武・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2021-76 HWS2021-53 |
近年,LSIの1個からの少量生産を低コストかつ短期間で行うことを目的としたミニマルファブの研究開発が行われており,オープ... [more] |
VLD2021-76 HWS2021-53 pp.1-6 |
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-02 14:45 |
ONLINE |
オンライン開催 |
2層配線問題におけるチャネル配線手法の拡張 ○石神魁人・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2021-43 ICD2021-53 DC2021-49 RECONF2021-51 |
固定端子が配線領域の上下辺だけに存在すると定義されるチャネルに対し、1つのネットにつき水平トラック1本以下という制約のも... [more] |
VLD2021-43 ICD2021-53 DC2021-49 RECONF2021-51 pp.150-155 |
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-02 15:10 |
ONLINE |
オンライン開催 |
代表クリップ生成を考慮したレイアウトパターン分類問題における改良手法 ~ Changらの判定法の解析に基づいた手法の提案 ~ ○桝谷智哉・石野修平・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2021-44 ICD2021-54 DC2021-50 RECONF2021-52 |
近年、半導体の微細化が進んだために、露光の際に短絡や断線などの問題が生じる可能性が高い箇所(ホットスポット)の発生をデザ... [more] |
VLD2021-44 ICD2021-54 DC2021-50 RECONF2021-52 pp.156-161 |
SIP, CAS, VLD, MSS (共催) |
2021-07-06 10:25 |
ONLINE |
オンライン開催 |
代表クリップ生成を考慮したレイアウトパターン分類の一手法 ○桝谷智哉・石野修平・藤吉邦洋(東京農工大) CAS2021-10 VLD2021-10 SIP2021-20 MSS2021-10 |
従来、半導体集積回路のレイアウト設計では、レイアウトの最小線幅や最小間隔などを定めたデザインルールを順守することで高い歩... [more] |
CAS2021-10 VLD2021-10 SIP2021-20 MSS2021-10 pp.48-53 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 15:20 |
愛媛 |
愛媛県男女共同参画センター |
配線領域に余裕がある問題における詳細配線の並列計算の一手法 ○四條佑哉・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2019-50 DC2019-74 |
LSIの自動設計における配線問題の計算時間の高速化を目的として,並列計算を配線問題に適用した研究が行われてきたが,詳細配... [more] |
VLD2019-50 DC2019-74 pp.179-184 |
CAS, CS (共催) |
2019-03-08 11:05 |
神奈川 |
湘南工科大学 |
モンテカルロ木探索により効率的に探索を行える問題に関する研究 ○北出哲大・藤吉邦洋(東京農工大) CAS2018-140 CS2018-108 |
組合せ最適化問題の解探索に対して有効ではないかと期待されているモンテカルロ木探索は、いくつかの問題に適用されたが、組合せ... [more] |
CAS2018-140 CS2018-108 pp.9-14 |
HWS, VLD (共催) |
2019-02-27 13:30 |
沖縄 |
沖縄県青年会館 |
SIM型SADPのための環状の配線経路を求める拡大手法 ○赤塚 駿・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2018-98 HWS2018-61 |
高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類... [more] |
VLD2018-98 HWS2018-61 pp.31-36 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-05 14:40 |
広島 |
サテライトキャンパスひろしま |
側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法 ○田村昇也・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2018-45 DC2018-31 |
半導体の微細加工は、側壁ダブルパターニング(SADP)を用いることにより光リソグラフィの露光限界を超えて微細な配線を製造... [more] |
VLD2018-45 DC2018-31 pp.37-42 |
MSS, CAS (共催) IPSJ-AL (連催) [詳細] |
2018-11-12 14:25 |
静岡 |
熱海伊豆山温泉 ハートピア熱海 |
イジングモデルによる求解における更新方法の性能の検討 ○内藤有紀・藤吉邦洋(東京農工大) CAS2018-61 MSS2018-37 |
組合せ最適化問題の準最適解を求める方法の1つとして、±1の値を取るスピンと、スピン間の相互作用で構成されているイジングモ... [more] |
CAS2018-61 MSS2018-37 pp.19-24 |
CAS, SIP, MSS, VLD (共催) |
2018-06-15 15:05 |
北海道 |
北海道大学フロンティア応用科学研究棟 |
多目的遺伝的アルゴリズムを用いた概略的な配置手法 ○白米山晶平・藤吉邦洋(東京農工大) CAS2018-29 VLD2018-32 SIP2018-49 MSS2018-29 |
LSIレイアウト設計では、配線長を最小化することを主な目的としてモジュールを配置することを問題としている。
この問題の... [more] |
CAS2018-29 VLD2018-32 SIP2018-49 MSS2018-29 pp.149-154 |
CAS, SIP, MSS, VLD (共催) |
2018-06-15 15:25 |
北海道 |
北海道大学フロンティア応用科学研究棟 |
SIM型SADPのための環状の配線経路を求める手法 ○赤塚 駿・藤吉邦洋(東京農工大) CAS2018-30 VLD2018-33 SIP2018-50 MSS2018-30 |
高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類... [more] |
CAS2018-30 VLD2018-33 SIP2018-50 MSS2018-30 pp.155-160 |
ICD, CPSY, CAS (共催) |
2017-12-15 12:00 |
沖縄 |
アートホテル石垣島 |
多面体パッキング問題のための探索手法の高速化 ○松下 豊・藤吉邦洋(東京農工大) CAS2017-108 ICD2017-96 CPSY2017-105 |
多面体パッキング問題とは、x,y,zのいずれかの軸に垂直な面のみからなる複数の多面体を互いに重なり合うことなく最も体積の... [more] |
CAS2017-108 ICD2017-96 CPSY2017-105 pp.181-186 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2017-11-08 15:55 |
熊本 |
くまもと県民交流館パレア |
集合対間配線問題のための二段階のILPにより最大配線長と配線長差を最小化する配線手法 ○原 秀太郎・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2017-60 DC2017-66 |
集合対間配線問題はプリント基板の設計などで生じる配線問題であり、グリッドグラフ上に指定された同数のソース端子とシンク端子... [more] |
VLD2017-60 DC2017-66 pp.241-246 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2017-11-08 16:20 |
熊本 |
くまもと県民交流館パレア |
重矩形分割上での効率的な探索手法に関する研究 ○横田真樹・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2017-61 DC2017-67 |
三次元LSIのレイアウト設計のために、配置の表現として複数の矩形分割を重ねた重矩形分割が提案された。
この重矩形分割の... [more] |
VLD2017-61 DC2017-67 pp.247-252 |
VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2017-05-10 15:00 |
福岡 |
北九州国際会議場 |
クラスタリングを用いたレイアウトパターン分類の一手法 ○石野修平・長谷川 充・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2017-2 |
集積回路のレイアウト設計はデザインルールを順守して行われるが、微細加工が進んだために、露光の際に問題が発生する可能性が高... [more] |
VLD2017-2 pp.7-12 |
VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 10:55 |
大阪 |
立命館大学大阪いばらきキャンパス |
集合対間配線問題のための配線の付け替えによる配線長差最小化手法 ○原 秀太郎・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2016-57 DC2016-51 |
集合対間配線問題はプリント基板の設計などで生じる配線問題で、
最長の配線と最短の配線の
長さの差(配線長差)を最小化... [more] |
VLD2016-57 DC2016-51 pp.79-84 |
VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 11:20 |
大阪 |
立命館大学大阪いばらきキャンパス |
カットプロセスを前提としたSelf-Aligned Double Patterningのための2色グリッドに準じた配線手法 ○三浦発彦・長谷川 充・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2016-58 DC2016-52 |
高密度なLSI製造のため、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行なう技術の1つにSelf-Aligned Dou... [more] |
VLD2016-58 DC2016-52 pp.85-90 |
VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2016-05-11 10:25 |
福岡 |
北九州国際会議場 |
側壁ダブルパターニングのための2色グリッドに準じた配線手法 ○三浦発彦・長谷川 充・比留川 拓・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2016-2 |
高密度な LSI 製造のため、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行なう技術の 1 つに側壁ダブルパターニング ... [more] |
VLD2016-2 pp.5-10 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-02 11:15 |
長崎 |
長崎県勤労福祉会館 |
到達不可能な解空間における効果的なSimulated Annealing法探索に関する研究 ○中野太維・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2015-45 DC2015-41 |
Simulated Annealing法は隣接解生成法により定まる解空間の中で,良い解を確率的に探索する.通常の隣接解生... [more] |
VLD2015-45 DC2015-41 pp.45-50 |
VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-02 16:45 |
長崎 |
長崎県勤労福祉会館 |
可変成形型電子ビーム露光装置のためのレイアウトのL型分割手法 ○星 克也・藤吉邦洋(東京農工大) VLD2015-52 DC2015-48 |
LSIのマスク製造に用いられている電子ビーム露光装置は矩形形状のビームしか照射できない為,レイアウトを矩形に分割して1つ... [more] |
VLD2015-52 DC2015-48 pp.87-92 |