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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMCJ 2015-03-06
15:20
東京 機械振興会館 基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法
森本康夫湯浅 健三菱電機)・前田憲司竹内紀雄三菱電機エンジニアリング)・田原志浩三菱電機EMCJ2014-107
高周波モジュールに代表される金属ケースは,金属ケース内の高周波回路の端子間アイソレーションを確保するため,通常,空間の寸... [more] EMCJ2014-107
pp.29-34
EMCJ, WPT
(併催)
2014-01-30
14:30
佐賀 佐賀大学 高速信号配線における層間接続構造の最適化検討
小林 剛澁谷幸司三菱電機)・竹内紀雄前田憲司三菱電機エンジニアリングEMCJ2013-115
装置の小型化・高機能化により,基板配線も高密度かつ高品質な信号伝送が求められている.配線層を変えるスルーホール部は,リタ... [more] EMCJ2013-115
pp.23-26
MW, ED
(共催)
2005-11-17
10:15
佐賀 佐賀大学 並列接続形スタブ分波偶高調波ミクサ
川上憲司濱野 聡竹内紀雄宮崎守泰三菱電機
 [more] ED2005-160 MW2005-115
pp.15-20
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