お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
    [Japanese] / [English] 
研究会名/開催地/テーマ  )→
 
講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード )→

すべての研究会開催スケジュール  (検索条件: すべての年度)

講演検索結果
 登録講演(開催プログラムが公開されているもの)  (日付・降順)
 4件中 1~4件目  /   
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2022-08-08
15:20
ONLINE オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価
弘原海拓也河合航平長谷川陸宇神戸大)・村松菊男e-SYNC)・長谷川 弘澤田卓也福島崇仁金銅 恒メガチップス)・三木拓司永田 真神戸大SDM2022-40 ICD2022-8
半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆ... [more] SDM2022-40 ICD2022-8
pp.27-30
SDM 2016-01-22
15:25
東京 東京大学 山上会館 [招待講演]Novel reconfigured wafer-to-wafer(W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
Kangwook LeeTaksfumi FukushimaTetsu TanakaMitsumasa KoyanagiTohoku Univ.SDM2015-117
 [more] SDM2015-117
pp.39-43
MSS, SS
(共催)
2015-01-26
14:45
鳥取 ブランナールみささ Just-In-Time欠陥予測支援ツール anko
田中秀太郎福島崇文山下一寛亀井靖高鵜林尚靖九大MSS2014-72 SS2014-36
ソフトウェア開発において,効率良くレビューやテストを行うためにソースコードファイルの変更,つまり版管理システムに対するコ... [more] MSS2014-72 SS2014-36
pp.19-24
ICD, SDM
(共催)
2008-07-18
15:05
東京 機械振興会館 極微細TaCx/HfSiONデバイスの性能および歪み効果に対するTaCx組成の影響
後藤正和辰村光介川中 繁中嶋一明市原玲華吉水康人小野田裕之長友浩二佐々木俊行福島 崇野町映子犬宮誠治青山知憲小山正人豊島義明東芝SDM2008-147 ICD2008-57
ゲートファーストプロセスにより作製した極微細TaCx/HfSiONデバイスにおいて、TaCx組成がもたらすデバイス特性へ... [more] SDM2008-147 ICD2008-57
pp.109-114
 4件中 1~4件目  /   
ダウンロード書式の初期値を指定してください NEW!!
テキスト形式 pLaTeX形式 CSV形式 BibTeX形式
著作権について : 以上の論文すべての著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会