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SDM 2020-02-07
14:55
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料
茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学SDM2019-95
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] SDM2019-95
pp.31-34
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