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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2020-02-07
10:10
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]CMP後洗浄後の銅配線表面の安定性
河瀬康弘柴田俊明草野智博三菱ケミカル)・原田 憲imec)・竹下 寛三菱ケミカルSDM2019-90
現在、最先端の半導体デバイスにおいては12層以上の銅配線が形成されており、各層毎に銅めっき膜形成とCMP(Chemica... [more] SDM2019-90
pp.9-14
SDM 2018-02-08
13:50
東京 東京大学/本郷 [招待講演]Co表面の防食挙動解析
柴田俊明草野智博原田 憲竹下 寛河瀬康弘三菱ケミカルSDM2017-100
 [more] SDM2017-100
pp.15-18
ED 2009-06-11
13:25
東京 東京工業大学 Cu-CMP後洗浄用有機防食剤のCu錯体溶解評価
伊藤篤史原田 憲河瀬康弘水谷文一三菱化学)・原 誠青木秀充木村千春杉野 隆阪大ED2009-36
 [more] ED2009-36
pp.1-6
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