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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 09:50 |
大阪 | 立命館大学大阪いばらきキャンパス | TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性 ○荒賀佑樹（産総研）・永田 真・三浦典之・池田博明（神戸大）・菊地克弥（産総研）  CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73 |
[more] | CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73 pp.11-16 |
| ICD, MW (共催) |
2016-03-02 13:40 |
広島 | 広島大学 | 三次元積層ICにおける電源供給特性のインスタック診断手法 ○三浦蘭斗（神戸大）・荒賀佑樹（産総研）・池田博明・三浦典之（神戸大）・菊地克弥（産総研）・永田 真（神戸大） MW2015-179 ICD2015-102 |
[more] | MW2015-179 ICD2015-102 pp.33-36 |
| SDM | 2016-01-22 16:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | ［招待講演］印刷によるTSV形成技術の開発 ～ ナノ・ファンクション材料技術の展開 ～ ○池田博明・関根重信・木村竜司・下川耕一・岡田圭二・進藤広明・大井達也・玉木玲衣（ナプラ）・永田 真（神戸大） SDM2015-119 |
[more] | SDM2015-119 pp.49-54 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 11:10 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み ○池田博明（ASET） SDM2013-69 ICD2013-51 |
三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し，現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる． [more] | SDM2013-69 ICD2013-51 pp.23-28 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 13:45 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断 ○永田 真・高谷 聡（神戸大）・池田博明（ASET） SDM2013-71 ICD2013-53 |
貫通シリコンビア(TSV)技術によりメモリチップ、インタポーザチップ、およびロジックチップの三層積層構造による4096 ... [more] | SDM2013-71 ICD2013-53 pp.31-34 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 15:40 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［パネル討論］3D Integration：何を、いつから期待する？ ○益 一哉（東工大）・池田博明（ASET）・永田 真（神戸大）・高橋健司（東芝）・大場隆之（東工大）・鈴木大介（Pezy Computing） SDM2013-73 ICD2013-55 |
[more] | SDM2013-73 ICD2013-55 p.41 |
| ICD, SDM (共催) |
2006-08-17 16:35 |
北海道 | 北海道大学 | 定在波を用いた１７ＧＨｚクロック分配法の研究 ○森 敦・佐々木 守・汐崎 充・岩田 穆（広島大）・池田博明（エルピーダメモリ） |
[more] | SDM2006-139 ICD2006-93 pp.81-85 |
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