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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMCJ 2021-01-22
15:55
ONLINE オンライン開催 GaN素子を用いたパワーモジュールにおける放射ノイズの広帯域評価
小松美早紀渡邊 航青井 舞田中 聡永田 真神戸大
 [more]
EMCJ 2021-01-22
16:30
ONLINE オンライン開催 [招待講演]IoTデバイスにおける不要電波の評価と対策
永田 真神戸大
 [more]
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:25
ONLINE オンライン開催 オンチップ電源ノイズモニタリングによるマルチチップ搭載ボード電源結合網の評価
中川大地安田一樹眞柴 将門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神大VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
IoTの発達に伴い、ハードウェアセキュリティの重要性は高まってきている。どれほど理論的に安全とされている暗号アルゴリズム... [more] VLD2020-31 ICD2020-51 DC2020-51 RECONF2020-50
pp.115-117
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-18
14:50
ONLINE オンライン開催 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II)
高橋佑弥松丸琢弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴明電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51
 [more] VLD2020-32 ICD2020-52 DC2020-52 RECONF2020-51
pp.118-121
ICD, HWS
(共催) [詳細]
2020-10-26
14:55
ONLINE オンライン開催 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み(Ⅱ)
坂根広史川村信一今福健太郎堀 洋平永田 真林 優一松本 勉産総研HWS2020-35 ICD2020-24
情報の窃取や不正改変を目的として半導体チップ上に挿入されるハードウェアトロ―ジャンの脅威が問題となりつつある.本稿では,... [more] HWS2020-35 ICD2020-24
pp.59-64
ICD, HWS
(共催) [詳細]
2020-10-26
17:40
ONLINE オンライン開催 セキュアICチップにおける物理設計改竄の検出に向けた高効率シミュレーション手法の検討
安田一樹門田和樹中川大地永田 真神戸大HWS2020-41 ICD2020-30
近年のIoT社会の発展に伴い、ハードウェア内の集積回路に対して様々なセキュリティ対策が開発されている。そのような対策設計... [more] HWS2020-41 ICD2020-30
pp.94-98
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE オンライン開催 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
三木拓司永田 真月岡暉裕神戸大)・三浦典之阪大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・荒賀佑樹渡辺直也島本晴夫菊地克弥産総研SDM2020-5 ICD2020-5
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した.シ... [more] SDM2020-5 ICD2020-5
pp.19-24
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:00
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
誘導インパルス型の瞬時自己破壊回路を利用した検知後対処に基づく物理攻撃対策
多田 捷松田航平永田 真神戸大)・﨑山一男電通大)・三浦典之神戸大VLD2019-141 HWS2019-114
 [more] VLD2019-141 HWS2019-114
pp.275-277
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
ICチップレベル電源雑音シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスVLD2019-142 HWS2019-115
本研究は半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおけるサイドチャネル情報漏洩に関して、その観測量のひとつと... [more] VLD2019-142 HWS2019-115
pp.279-282
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:50
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
暗号回路における基板電流検出型レーザー故障注入攻撃対策の軽量設計法
山下憂記松田航平永田 真三浦典之神戸大VLD2019-143 HWS2019-116
 [more] VLD2019-143 HWS2019-116
pp.283-284
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
10:05
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価
高橋佑弥門田和樹神戸大)・佐藤俊寛沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・三木拓司三浦典之永田 真神戸大ICD2019-35 IE2019-41
IoTの省電力化、暗号高速化はソフトウェアレベルでの改善に限界がある。そのため、ハードウェア面で改善することが必要になる... [more] ICD2019-35 IE2019-41
pp.37-40
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2019-11-01
13:50
大阪 DNPなんばSSビル ペアリング暗号ハードウェアの相関電磁波解析に関する検討
門脇悠真上野 嶺ヴィッレ ウリマウル東北大)・藤本大介林 優一奈良先端大)・永田 真神戸大)・池田 誠東大)・松本 勉横浜国大)・本間尚文東北大HWS2019-59 ICD2019-20
 [more] HWS2019-59 ICD2019-20
pp.13-18
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2019-11-01
14:55
大阪 DNPなんばSSビル 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策(Ⅱ)
門田和樹月岡暉裕中川大地安田一樹三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスHWS2019-61 ICD2019-22
 [more] HWS2019-61 ICD2019-22
pp.25-28
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2019-11-01
16:50
大阪 DNPなんばSSビル 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み(I)
川村信一今福健太郎坂根広史堀 洋平産総研)・永田 真産総研/神戸大)・林 優一産総研/奈良先端大)・松本 勉産総研/横浜国大HWS2019-65 ICD2019-26
半導体チップ上や回路基板などに本来あってはならないハードウェア回路が挿入される脅威が問題となりつつある. 本稿ではそのよ... [more] HWS2019-65 ICD2019-26
pp.47-52
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2019-10-25
15:55
宮城 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上
渡邊 航地家幸佑田中 聡三浦典之永田 真神戸大)・高橋昭博宮澤安範山口正洋東北大EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75
RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効... [more] EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75
pp.175-178
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2019-08-09
12:00
北海道 北海道大学 情報科学院 3F A31 磁性体を利用したディジタルICチップノイズ対策手法の評価
地家幸佑渡邊 航田中 聡三浦典之永田 真神戸大)・高橋昭博宮澤安範山口正洋東北大SDM2019-49 ICD2019-14
ディジタル集積回路(IC)チップが発生させる放射ノイズ対策手法として、磁性体の利用が提案されている。磁性体の性質には周波... [more] SDM2019-49 ICD2019-14
pp.79-83
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-23
13:35
高知 高知工科大学 ICチップレベル消費電流シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
情報化社会の発展に伴い、半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおいて電源ノイズによるサイドチャネル情報漏... [more] ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
pp.139-143
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-24
14:10
高知 高知工科大学 乗法的オフセットに基づく高効率AESハードウェアアーキテクチャの設計
上野 嶺東北大)・森岡澄夫インターステラテクノロジズ)・三浦典之松田航平永田 真神戸大)・Shivam Bhasin南洋理工大)・Yves MathieuTarik GrabaJean-Luc Dangerフランス国立高等電気通信学校)・本間尚文東北大ISEC2019-58 SITE2019-52 BioX2019-50 HWS2019-53 ICSS2019-56 EMM2019-61
本稿では高効率AES ハードウェアアーキテクチャの設計を示す.提案アーキテクチャはレジスタリタイミングや命令順序交換に加... [more] ISEC2019-58 SITE2019-52 BioX2019-50 HWS2019-53 ICSS2019-56 EMM2019-61
pp.375-382
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-24
15:00
高知 高知工科大学 センサデバイスの非理想特性を利用した固有性抽出法
コンスタン チィボ永田 真三浦典之神戸大ISEC2019-60 SITE2019-54 BioX2019-52 HWS2019-55 ICSS2019-58 EMM2019-63
 [more] ISEC2019-60 SITE2019-54 BioX2019-52 HWS2019-55 ICSS2019-58 EMM2019-63
pp.389-390
ISEC 2019-05-17
11:00
東京 機械振興会館 [招待講演]Analysis of Mixed PUF-TRNG Circuit Based on SR-Latches in FD-SOI Technology (from DSD 2018)
Jean-Luc DangerTelecom ParisTech)・○Risa YashiroUEC)・Tarik GrabaYves MathieuAbdelmalek Si-MerabetTelecom ParisTech)・Kazuo SakiyamaUEC)・Noriyuki MiuraMakoto NagataKobe University)・Sylvain GuilleySecure-ICISEC2019-3
本講演では、2018年8月29日から31日にチェコ共和国プラハで開催されたDSD 2018において発表されたJean-L... [more] ISEC2019-3
p.5
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