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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2015-03-02 13:35 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］選択成長を用いたCNTビアのインテグレーション 磯林厚伸・和田 真・伊東 伴・斎藤達朗・西出大亮・石倉太志・片桐雅之・山崎雄一・松本貴士・北村政幸・渡邉勝仁・佐久間尚志・○梶田明広・酒井忠司（超低電圧デバイス技研組合）  SDM2014-167 |
塗布型カーボン犠牲膜をCMPする技術と、ビアホール側面をシーリングする技術を用いて、高い選択性を有するCNTビア形成プロ... [more] | SDM2014-167 pp.29-32 |
| SDM | 2013-02-04 11:25 |
東京 | 機械振興会館 | Line-Edge Roughnessを考慮した微細金属配線のモンテカルロ・シミュレーション（仮題） ○来栖貴史・谷本弘吉・和田 真・磯林厚伸・梶田明広・青木伸俊・豊島義明（東芝） |
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| ICD, SDM (共催) |
2012-08-03 09:25 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | ［招待講演］ナノカーボン配線 ～ 微細金属配線代替を目指して ～ ○梶田明広・和田 真・斎藤達朗・北村政幸・山崎雄一・片桐雅之・伊東 伴・西出大亮・松本貴士・磯林厚伸・鈴木真理子・坂田敦子・渡邉勝仁・佐久間尚志・酒井忠司（超低電圧デバイス技研組合） SDM2012-78 ICD2012-46 |
LSIの高集積化・微細化の進展により、そこに使用される配線幅は10nm台となってきており、細線効果による金属配線材料の抵... [more] | SDM2012-78 ICD2012-46 pp.83-87 |
| SDM | 2011-02-07 12:40 |
東京 | 機械振興会館 | CuSiN/Cu/Ti系バリア構造におけるCu表面酸化層のEM信頼性へ与える影響 ○林 裕美・松永範昭・和田 真・中尾慎一・渡邉 桂・加藤 賢・坂田敦子・梶田明広・柴田英毅（東芝） SDM2010-219 |
CuSiNにはエレクトロマイグレーション(EM)改善効果と配線抵抗の上昇がトレードオフになってしまうという問題があるが、... [more] | SDM2010-219 pp.19-23 |
| SDM | 2009-11-13 11:15 |
東京 | 機械振興会館 | 微細金属配線における抵抗率のサイズ効果予測のためのモンテカルロ・シミュレーション ○来栖貴史・和田 真・松永範昭・梶田明広・谷本弘吉・青木伸俊・豊島義明・柴田英毅（東芝） SDM2009-145 |
LSIの金属配線設計において、サイズ縮小に伴って配線の抵抗率が上昇するという“抵抗率のサイズ効果”が問題となっている．次... [more] | SDM2009-145 pp.55-60 |
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