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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
HCGSYMPO
(第二種研究会)
2017-12-13
- 2017-12-15
石川 金沢歌劇座(金沢) ペースメーカトラブルシューティングの体系化を探る検討
村上和也ボストン・サイエンティフィック ジャパン)・川原靖弘放送大
ペースメーカの作動のトラブルシューティングは、ケーススタディやレビュー文献を通じて手段が述べられている。しかしながら、臨... [more]
EMD, R
(共催)
2017-02-17
17:00
滋賀 オムロン草津事業所 動作バウンスアークによる接点への熱影響解析技術についての報告
村上和也西田 剛オムロン)・新開哲夫オムロンリレーアンドデバイス
リレーの接点溶着現象の起因となる接点の溶融現象を定量化する熱解析手法の検討をおこなった.接点の溶融は,動作バウンスアーク... [more] R2016-71 EMD2016-98
pp.65-70
R 2015-06-19
14:50
東京 機械振興会館 アルミ電解コンデンサの短期評価手法の検討
角本雄一村上和也安達健二東芝
品質工学を用いた評価手法を検討し、従来の長期間の信頼性試験よりも短時間でアルミ電解コンデンサを評価する技術を開発した。静... [more] R2015-13
pp.19-24
R 2013-06-14
13:30
東京 機械振興会館 ジャンクション温度変化によるLEDの劣化診断
角本雄一村上和也安達健二東芝
近年、照明またはセンサ用途として、LEDが多くの産業用機器に使用されている。省エネで長寿命という特徴があるが、点灯時間に... [more] R2013-16
pp.1-6
MVE, ITE-HI, HI-SIG-VR
(連催)
2012-06-27
15:50
東京 東京大学山上会館 力覚を伴うウェアラブルARシステム
村上和也木山 亮井村 純鳴海拓志谷川智洋廣瀬通孝東大
拡張現実感(AR) の研究分野においてはバーチャル物体を重畳するだけでなく,重畳したバーチャル物体とのインタラクションを... [more] MVE2012-27
pp.119-124
R 2012-06-15
13:15
東京 機械振興会館 LSI構造解析によるトラブル未然防止に関する研究 ~ 発電プラント用電子部品の信頼性向上に向けた取り組み ~
村上和也角本雄一東芝
産業用製品に適用する電子部品は高信頼性が求められる.しかしながら,電子部品の高機能・高性能化,多様化にともない,従来の信... [more] R2012-11
pp.1-5
R 2011-06-17
14:50
東京 機械振興会館 熱物性顕微鏡による多層膜めっきの熱浸透率の測定
村上和也和田国彦東芝
電子部品の良品解析では,非破壊で欠陥を検査する方法として,X線透過検査や赤外線サーモグラフィー,膜の厚さを測定する方法と... [more] R2011-18
pp.17-21
R 2009-06-19
13:25
東京 機械振興会館 アルミ電解コンデンサの短期試験方法に関する考察
村上和也安達健二東芝
近年,アルミ電解コンデンサの耐久性が向上し,長寿命を有するものが多くなった.アルミ電解コンデンサの寿命を把握するには,加... [more] R2009-18
pp.7-11
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