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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, CPSY
(共催)
2015-12-18
09:00
京都 京都工芸繊維大学 65nmバルクとThin BOX FD-SOIプロセスにおける冗長化フリップフロップのソフトエラー耐性の実測と評価
曽根崎詠二久保田勘人増田政基神田翔平古田 潤小林和淑京都工繊大ICD2015-83 CPSY2015-96
集積回路の微細化に伴って、ソフトエラーにより信頼性の低下が顕在化している。ソフトエラーの対策技術としてTMRFFのような... [more] ICD2015-83 CPSY2015-96
pp.69-74
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2014-11-26
11:35
大分 ビーコンプラザ(別府国際コンベンションセンター) 65nm薄膜BOX-SOIとバルクプロセスにおけるSETパルス幅の電圧依存性の評価
曽根崎詠二張 魁元古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2014-84 DC2014-38
近年、プロセスの微細化や高集積化により消費電力の増加が問題になっている。
低消費電力の実現には、低電圧化が最も効果的で... [more]
VLD2014-84 DC2014-38
pp.93-97
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