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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
10:55
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス [招待講演]IoT時代におけるエッジデバイスのインテリジェント化を支える脳型デバイスの重要性
折井靖光長瀬産業
 [more]
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2012-11-27
10:15
福岡 九州大学百年講堂 [招待講演]2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題
森 裕幸鳥山和重折井靖光日本IBMCPM2012-114 ICD2012-78
 [more] CPM2012-114 ICD2012-78
pp.11-14
SDM 2011-02-07
10:05
東京 機械振興会館 [基調講演]3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題
折井靖光鳥山和重堀部晃啓松本圭司佐久間克幸日本IBMSDM2010-216
 [more] SDM2010-216
pp.1-6
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