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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MW, ED
(共催)
2023-01-27
13:15
東京 機械振興会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
GaAs基板上に形成したNi-Pめっき膜の応力解析
西澤弘一郎三菱電機)・松本 歩福室直樹兵庫県立大)・中川康幸佐久間 仁後藤清毅三菱電機)・八重真治兵庫県立大ED2022-92 MW2022-151
GaAs 半導体デバイスの裏面電極には電解 Au めっき膜などが用いられ,そのシード層として,GaAs基板との密着性が高... [more] ED2022-92 MW2022-151
pp.33-35
MW, ED
(共催)
2011-01-14
14:30
東京 機械振興会館 76GHz帯車載レーダー用低雑音高信頼性InP/GaAsSb DHBT
金谷 康天清宗山渡辺伸介山本佳嗣小坂尚希宮國晋一後藤清毅島 顕洋三菱電機ED2010-190 MW2010-150
車載ミリ波レーダーへの適用を目的として、低1/f雑音で高信頼性であるInP/GaAsSb DHBTを試作した。1/f雑音... [more] ED2010-190 MW2010-150
pp.81-86
ED 2008-12-19
15:30
宮城 東北大学電気通信研究所 60GHz帯高アイソレーションSPDT MMICスイッチ
塚原良洋天清宗山後藤清毅奥 友希石川高英三菱電機ED2008-188
60GHz帯高アイソレーションSPDT(Single Pole Double Throw)MMICについて報告する。アイ... [more] ED2008-188
pp.21-25
MW 2008-08-29
14:00
大阪 大阪大学(豊中) 高調波負荷を最適化したW帯2倍波高出力発振器
松塚隆之渡辺伸介天清宗山後藤清毅奥 友希石川高英中山正敏吉田直人三菱電機MW2008-98
高調波負荷を最適化することで高出力化を図ったW帯2倍波発振器を報告する。エミッタサイズ160μm2のInGaP HBTを... [more] MW2008-98
pp.107-112
ED 2007-06-15
13:25
富山 富山大学 ミリ波帯高出力・高耐圧pHEMT ~ 非線形ドレイン抵抗低減による出力・耐圧の両立 ~
天清宗山井上 晃後藤清毅國井徹郎山本佳嗣奥 友希石川高英三菱電機ED2007-32
ミリ波帯増幅器の出力低下の要因である非線形ドレイン抵抗を低減するため、新たに「ステップリセス構造」を採用したGaAs p... [more] ED2007-32
pp.7-11
MW, ED
(共催)
2007-01-19
10:35
東京 機械振興会館 GaAsオンチップに高調波処理回路を一体化した3.5GHz低歪高出力FET
後藤清毅國井徹郎井上 晃三菱電機)・大植利和Wave Technology)・河野正基奥 友希石川高英三菱電機
ブロードバンド無線通信基地局に用いる高出力増幅器を低歪化することを目的として、GaAs 基板上に高調波処理回路を一体化し... [more] ED2006-228 MW2006-181
pp.155-160
MW, ED
(共催)
2007-01-19
11:10
東京 機械振興会館 高出力ミリ波帯HEMTの非線形ドレイン抵抗モデル
井上 晃天清宗山後藤清毅國井徹郎奥 友希石川高英三菱電機
非線形ドレイン抵抗を考慮したミリ波帯高出力PHEMTモデルを提案する.高出力ミリ波帯HEMTでは動作電圧を高くするために... [more] ED2006-229 MW2006-182
pp.161-166
MW, ED
(共催)
2005-11-17
14:00
佐賀 佐賀大学 Ka帯用 高耐湿・高出力 TaN/AuゲートpHEMT
天清宗山後藤清毅志賀俊彦戸塚正裕佐々木 肇國井徹郎山本佳嗣井上 晃奥 友希石川高英三菱電機
ミリ波帯HPAの低コスト化に有効な非気密パッケージを実現するためには、チップの高耐湿化が必須である。今回我々はミリ波帯p... [more] ED2005-166 MW2005-121
pp.45-49
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