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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
13:45
広島 サテライトキャンパスひろしま 遅延を抑えたスタック構造によるSOIプロセス向け耐ソフトエラーFFの提案および実測評価
榎原光則山田晃大古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2018-69 DC2018-55
 [more] VLD2018-69 DC2018-55
pp.203-208
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2018-08-07
11:30
北海道 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 FDSOIプロセスにおけるスタック構造を用いたNMOSおよびPMOSトランジスタのソフトエラー耐性の実測による比較
山田晃大古田 潤小林和淑京都工繊大SDM2018-28 ICD2018-15
集積回路素子の微細化に伴いソフトエラーによる集積回路の信頼性低下が問題となっている.本研究では,65nm FDSOI (... [more] SDM2018-28 ICD2018-15
pp.15-20
VLD, HWS
(併催)
2018-02-28
17:20
沖縄 沖縄県青年会館 FDSOIに適したスタック構造におけるソフトエラー対策手法の提案・評価と微細化による影響の評価
丸岡晴喜山田晃大榎原光則古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2017-103
トランジスタサイズの微細化に伴い、ソフトエラーにより集積回路の信頼性が低下している。本稿では65 nm FDSOI プロ... [more] VLD2017-103
pp.85-90
VLD, HWS
(併催)
2018-02-28
17:45
沖縄 沖縄県青年会館 65 nm FDSOIプロセスのトランジスタモデルの違いによるフリップフロップのソフトエラー耐性の実測と評価
榎原光則丸岡晴喜山田晃大古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2017-104
ムーアの法則に従い, 集積回路 (LSI)が微細化することで, PCやスマートフォン
といった高性能な製品を作れるよう... [more]
VLD2017-104
pp.91-96
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-28
14:15
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス TCADシミュレーションを用いたFDSOIプロセスの耐ソフトエラー回路構造の検討
山田晃大丸岡晴喜梅原成宏古田 潤小林和淑京都工繊大VLD2016-49 DC2016-43
集積回路はムーアの法則に従って微細化してきたが,それに伴いソフトエラーに
よる信頼性の低下が問題となっている.既にソ... [more]
VLD2016-49 DC2016-43
pp.31-36
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