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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EE, IEE-SPC
(連催)
WPT
(併催) [詳細]
2013-07-25
10:55
東京 機械振興会館 電界結合を用いた無線電力伝送における結合係数の位置特性評価
小丸 尭秋田英範デンソー
近年、電気自動車や携帯情報端末向けの非接触給電技術が大きく注目され、研究開発のみならず標準化や商品化の動きが活発である.... [more]
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