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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-03
11:15
長崎 長崎県勤労福祉会館 LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価
渡邊聖剛大村 崇北川友貴林 磊孟 林福井正博立命館大
熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが,計算量が膨大となる.本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用... [more] VLD2015-64 DC2015-60
pp.171-176
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2013-11-28
10:55
鹿児島 鹿児島県文化センター GPGPUを用いたVLSIチップ熱解析の一手法
大村 崇林 磊孟 林福井正博立命館大
VLSI回路の発熱は性能や信頼性の低下に影響を及ぼすため,熱解析が重要である.そのため,熱解析シミュレーションが用いられ... [more] VLD2013-89 DC2013-55
pp.209-214
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