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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MW 2006-09-05
15:00		 東京 東工大 Cuボールを用いた基板間接続の高周波特性改善手法
○竹内太志・増田耕平・吉田拓央・亀田　卓・中瀬博之・高木　直・坪内和夫（東北大） 		超高速無線通信用三次元システムインパッケージ （System in Package : SiP）を実現するため，基板間を... [more] MW2006-83
pp.47-52
MW 2006-06-27
11:20		 愛知 名工大 SBB実装を用いた60GHz帯サブハーモニックミキサモジュール
○増田耕平・竹内太志（東北大）・濱田康宏・丸橋建一（NEC）・小熊　博・亀田　卓・中瀬博之・高木　直・坪内和夫（東北大） 		大容量通信 (3Gbit/s) が可能なWPAN (Wireless Personal Area Network) の実... [more] MW2006-27
pp.11-16
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