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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, MW
(共催)
2016-03-02
10:00
広島 広島大学 異方導電性接着剤を用いて積層した多層基板の高周波伝送特性に関する検討
石橋秀則三菱電機)・長瀬健司三菱電機エンジニアリング)・大和田 哲北村洋一米田尚史宮下裕章三菱電機MW2015-173 ICD2015-96
近年,高周波回路では,小型・低コスト化の要求により樹脂の多層プリント配線板が用いられるようになっている.多層プリント配線... [more] MW2015-173 ICD2015-96
pp.1-4
MW, ED
(共催)
2009-01-14
13:50
東京 機械振興会館 フリップチップ実装を用いたミリ波帯ディスクリートミクサ
川上憲司鈴木拓也金谷 康北村洋一檜枝護重三菱電機ED2008-199 MW2008-164
 [more] ED2008-199 MW2008-164
pp.7-10
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