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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2019-11-01
16:50
大阪 DNPなんばSSビル 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み(I)
川村信一今福健太郎坂根広史堀 洋平産総研)・永田 真産総研/神戸大)・林 優一産総研/奈良先端大)・松本 勉産総研/横浜国大HWS2019-65 ICD2019-26
半導体チップ上や回路基板などに本来あってはならないハードウェア回路が挿入される脅威が問題となりつつある. 本稿ではそのよ... [more] HWS2019-65 ICD2019-26
pp.47-52
ISEC, IPSJ-CSEC, SITE
(共催)
2005-07-22
13:00
岩手 岩手県立大学 Y-00プロトコルが古典的なストリーム暗号と等価であることについて
今福健太郎産総研)・今井秀樹産総研/東大)・西岡 毅長谷川俊夫石塚裕一三菱電機
 [more] ISEC2005-54
pp.81-87
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