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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
15:20
東京 機械振興会館 基板電源層構成のLSI同時スイッチングノイズ(SSN)とEMIへ及ぼす影響
串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫東芝
プリント基板の電源層構成が、基本構成となるGV構成(G:グランド,V:電源)と、電源プレーンを上下対称グランドプレーンで... [more] CPM2006-152 ICD2006-194
pp.131-136
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
15:45
東京 機械振興会館 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
一條清壽東芝)・串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・○須藤俊夫東芝
プリント基板の電源・グラウンド層間に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組合せることにより、... [more] CPM2006-153 ICD2006-195
pp.137-142
ICD, CPM
(共催)
2005-09-09
13:00
東京 機械振興会館 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI
串平孝信マニュファクチャリングソリューション)・須藤俊夫東芝
パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ(SSN:Simultaneous Switchin... [more] CPM2005-101 ICD2005-111
pp.29-34
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