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すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2024-02-21 11:25 |
東京 | 東京大学 本郷 工4号館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発 ○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研）  SDM2023-83 |
[more] | SDM2023-83 pp.9-15 |
| ICD, SDM (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2020-08-06 13:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果 ○三木拓司・永田 真・月岡暉裕（神戸大）・三浦典之（阪大）・沖殿貴朗（電子商取引安全技研組合）・荒賀佑樹・渡辺直也・島本晴夫・菊地克弥（産総研） SDM2020-5 ICD2020-5 |
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した．シ... [more] | SDM2020-5 ICD2020-5 pp.19-24 |
| SDM | 2019-02-07 13:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST） SDM2018-93 |
[more] | SDM2018-93 pp.9-14 |
| EMT, EST, LQE, MWP, OPE, PN (共催) PEM, IEE-EMT (連催) ※学会内は併催 [詳細] |
2018-01-25 14:15 |
兵庫 | 姫路西はりま地場産業センター | 二層型ワイヤーグリッド構造における伝搬型表面プラズモンの伝搬特性に関する研究 ○渡邊直也・元垣内敦司・三宅秀人・平松和政（三重大） PN2017-46 EMT2017-83 OPE2017-124 LQE2017-106 EST2017-82 MWP2017-59 |
ワイヤーグリッド(WG)構造は様々な応用が期待されている構造である. 偏光子や波長板, 光吸収体などの応用が考えられてい... [more] | PN2017-46 EMT2017-83 OPE2017-124 LQE2017-106 EST2017-82 MWP2017-59 pp.41-45 |
| SDM | 2017-02-06 15:35 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］ビアラスト型TSVの高留まり化のためのウエット洗浄プロセスの開発 ○渡辺直也（産総研）・菊地秀和・柳澤あづさ（ラピス）・島本晴夫・菊地克弥・青柳昌宏（産総研）・中村彰男（ラピス） SDM2016-145 |
[more] | SDM2016-145 pp.35-40 |
| ICD | 2014-04-18 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］28nmテクノロジを用いた400MHz 4-Parallel 1.6Gsearch/s 80Mb Ternary CAMの設計 ○新居浩二・天野照彦・渡邊直也（ルネサス エレクトロニクス）・山脇 実・吉永賢司・和田実邦子（ルネサス システムデザイン）・林 勇（ルネサス エレクトロニクス） ICD2014-14 |
[more] | ICD2014-14 pp.71-76 |
| ICD | 2013-04-12 15:55 |
茨城 | 産業技術総合研究所 つくばセンター | ［依頼講演］0.3Vマッチ線センスアンプを用いた65nm CMOS 250MHz動作18Mb TCAM ○林 勇・天野照彦・渡邊直也・矢野祐二・黒田泰人・白田真也・堂阪勝己・新居浩二・野田英行・河合浩行（ルネサス エレクトロニクス） ICD2013-22 |
0.3Vマッチ線センスアンプ方式を用いた18Mbit TCAMを65nm バルクCMOSで設計、試作した。ダイサイズは9... [more] | ICD2013-22 pp.115-120 |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 11:00 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサCOOL Chipの消費電力評価 ○萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・渡辺直也・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
[more] | |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 14:15 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術 ○居村史人・根本俊介・渡辺直也・加藤史樹・菊地克弥・仲川 博（産総研）・萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・青柳昌宏（産総研） SDM2012-71 ICD2012-39 |
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極（TSV: Throug... [more] | SDM2012-71 ICD2012-39 pp.43-48 |
| VLD | 2012-03-06 11:00 |
大分 | ビーコンプラザ | 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作 ○内田裕之・萩本有哉・森本智之・引地信之・松本祐教（トプスシステムズ）・居村史人・渡辺直也・菊地克弥・鈴木基史・仲川 博・青柳昌宏（産総研） VLD2011-122 |
著者らは低消費電力組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作を行った．試作チ... [more] | VLD2011-122 pp.13-17 |
| SDM | 2011-02-07 11:20 |
東京 | 機械振興会館 | コンプライアントバンプ技術のイメージセンサーへの応用 ○渡辺直也・浅野種正（九大） SDM2010-218 |
[more] | SDM2010-218 pp.13-18 |
| SDM, ED (共催) |
2009-06-24 17:00 |
海外 | 海雲台グランドホテル（釜山、韓国） | Simulation and Experiment of Liquid-Phase Microjoining Using Cone-Shaped Compliant Bump ○Lijing Qiu（Kyushu Univ.）・Naoya Watanabe（Fukuoka-IST）・Tanemasa Asano（Kyushu Univ.） ED2009-66 SDM2009-61 |
[more] | ED2009-66 SDM2009-61 pp.71-74 |
| SDM, ED (共催) |
2008-07-11 11:50 |
北海道 | かでる２・７（札幌） | Three-Dimensional (3D) Integration of A Log Spiral Antenna for High-Directivity Plasmon-Resonant Terahertz Emitter ○HyunChul Kang・Takuya Nishimura・Taiichi Otsuji（Tohoku Univ.）・Naoya Watanabe・Tanemasa Asano（Kyushu Univ.） ED2008-79 SDM2008-98 |
[more] | ED2008-79 SDM2008-98 pp.211-215 |
| SDM | 2008-03-14 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術 渡辺直也（くまもとテクノ）・岩崎 裕・○浅野種正（九大） SDM2007-276 |
積層型半導体による三次元集積化を発展させる上で重要となるマイクロ接合電極によるチップ間相互接続に関わる問題を解決すること... [more] | SDM2007-276 pp.17-20 |
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