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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
15:20
愛媛 愛媛県男女共同参画センター 配線領域に余裕がある問題における詳細配線の並列計算の一手法
四條佑哉藤吉邦洋東京農工大VLD2019-50 DC2019-74
LSIの自動設計における配線問題の計算時間の高速化を目的として,並列計算を配線問題に適用した研究が行われてきたが,詳細配... [more] VLD2019-50 DC2019-74
pp.179-184
CAS, CS
(共催)
2019-03-08
11:05
神奈川 湘南工科大学 モンテカルロ木探索により効率的に探索を行える問題に関する研究
北出哲大藤吉邦洋東京農工大CAS2018-140 CS2018-108
組合せ最適化問題の解探索に対して有効ではないかと期待されているモンテカルロ木探索は、いくつかの問題に適用されたが、組合せ... [more] CAS2018-140 CS2018-108
pp.9-14
HWS, VLD
(共催)
2019-02-27
13:30
沖縄 沖縄県青年会館 SIM型SADPのための環状の配線経路を求める拡大手法
赤塚 駿藤吉邦洋東京農工大VLD2018-98 HWS2018-61
高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類... [more] VLD2018-98 HWS2018-61
pp.31-36
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-05
14:40
広島 サテライトキャンパスひろしま 側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法
田村昇也藤吉邦洋東京農工大VLD2018-45 DC2018-31
半導体の微細加工は、側壁ダブルパターニング(SADP)を用いることにより光リソグラフィの露光限界を超えて微細な配線を製造... [more] VLD2018-45 DC2018-31
pp.37-42
MSS, CAS
(共催)
IPSJ-AL
(連催) [詳細]
2018-11-12
14:25
静岡 熱海伊豆山温泉 ハートピア熱海 イジングモデルによる求解における更新方法の性能の検討
内藤有紀藤吉邦洋東京農工大CAS2018-61 MSS2018-37
組合せ最適化問題の準最適解を求める方法の1つとして、±1の値を取るスピンと、スピン間の相互作用で構成されているイジングモ... [more] CAS2018-61 MSS2018-37
pp.19-24
CAS, SIP, MSS, VLD
(共催)
2018-06-15
15:05
北海道 北海道大学フロンティア応用科学研究棟 多目的遺伝的アルゴリズムを用いた概略的な配置手法
白米山晶平藤吉邦洋東京農工大CAS2018-29 VLD2018-32 SIP2018-49 MSS2018-29
LSIレイアウト設計では、配線長を最小化することを主な目的としてモジュールを配置することを問題としている。
この問題の... [more]
CAS2018-29 VLD2018-32 SIP2018-49 MSS2018-29
pp.149-154
CAS, SIP, MSS, VLD
(共催)
2018-06-15
15:25
北海道 北海道大学フロンティア応用科学研究棟 SIM型SADPのための環状の配線経路を求める手法
赤塚 駿藤吉邦洋東京農工大CAS2018-30 VLD2018-33 SIP2018-50 MSS2018-30
高密度なLSI製造のために、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行う技術として用いられるダブルパターニングの種類... [more] CAS2018-30 VLD2018-33 SIP2018-50 MSS2018-30
pp.155-160
ICD, CPSY, CAS
(共催)
2017-12-15
12:00
沖縄 アートホテル石垣島 多面体パッキング問題のための探索手法の高速化
松下 豊藤吉邦洋東京農工大CAS2017-108 ICD2017-96 CPSY2017-105
多面体パッキング問題とは、x,y,zのいずれかの軸に垂直な面のみからなる複数の多面体を互いに重なり合うことなく最も体積の... [more] CAS2017-108 ICD2017-96 CPSY2017-105
pp.181-186
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-08
15:55
熊本 くまもと県民交流館パレア 集合対間配線問題のための二段階のILPにより最大配線長と配線長差を最小化する配線手法
原 秀太郎藤吉邦洋東京農工大VLD2017-60 DC2017-66
集合対間配線問題はプリント基板の設計などで生じる配線問題であり、グリッドグラフ上に指定された同数のソース端子とシンク端子... [more] VLD2017-60 DC2017-66
pp.241-246
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-08
16:20
熊本 くまもと県民交流館パレア 重矩形分割上での効率的な探索手法に関する研究
横田真樹藤吉邦洋東京農工大VLD2017-61 DC2017-67
三次元LSIのレイアウト設計のために、配置の表現として複数の矩形分割を重ねた重矩形分割が提案された。
この重矩形分割の... [more]
VLD2017-61 DC2017-67
pp.247-252
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2017-05-10
15:00
福岡 北九州国際会議場 クラスタリングを用いたレイアウトパターン分類の一手法
石野修平長谷川 充藤吉邦洋東京農工大VLD2017-2
集積回路のレイアウト設計はデザインルールを順守して行われるが、微細加工が進んだために、露光の際に問題が発生する可能性が高... [more] VLD2017-2
pp.7-12
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2016-05-11
10:25
福岡 北九州国際会議場 側壁ダブルパターニングのための2色グリッドに準じた配線手法
三浦発彦長谷川 充比留川 拓藤吉邦洋東京農工大VLD2016-2
高密度な LSI 製造のため、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行なう技術の 1 つに側壁ダブルパターニング ... [more] VLD2016-2
pp.5-10
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-02
11:15
長崎 長崎県勤労福祉会館 到達不可能な解空間における効果的なSimulated Annealing法探索に関する研究
中野太維藤吉邦洋東京農工大VLD2015-45 DC2015-41
Simulated Annealing法は隣接解生成法により定まる解空間の中で,良い解を確率的に探索する.通常の隣接解生... [more] VLD2015-45 DC2015-41
pp.45-50
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-02
16:45
長崎 長崎県勤労福祉会館 可変成形型電子ビーム露光装置のためのレイアウトのL型分割手法
星 克也藤吉邦洋東京農工大VLD2015-52 DC2015-48
LSIのマスク製造に用いられている電子ビーム露光装置は矩形形状のビームしか照射できない為,レイアウトを矩形に分割して1つ... [more] VLD2015-52 DC2015-48
pp.87-92
NLP, CAS
(共催)
2015-10-06
09:30
広島 アステールプラザ(広島市) 可変成形型電子ビーム露光装置のためのサイズ上限を考慮した矩形分割手法
長谷川 充藤吉邦洋東京農工大CAS2015-34 NLP2015-95
LSIのマスク製造に広く用いられている可変成形型電子ビーム露光装置は矩形に成形した電子ビームを照射するため、入力であるレ... [more] CAS2015-34 NLP2015-95
pp.69-74
NLP, CAS
(共催)
2014-10-16
09:15
愛媛 愛媛大学 木表現に基づいたSimulated Annealing法探索の効率化
伴野孝明藤吉邦洋東京農工大CAS2014-51 NLP2014-45
Simulated Annealing法は物理現象である焼きなましを模倣した手法であり、冷却スケジュールにしたがって温度... [more] CAS2014-51 NLP2014-45
pp.1-6
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2013-11-27
10:50
鹿児島 鹿児島県文化センター アナログ集積回路での近接共通重心配置に関する研究
室辰健一郎藤吉邦洋東京農工大VLD2013-63 DC2013-29
モノリシックICでは素子値の相対ばらつきは小さいが、指定された素子対の集合を共通の点に対して点対称に配置せよという共通重... [more] VLD2013-63 DC2013-29
pp.13-18
SIP, CAS, MSS, VLD
(共催)
2013-07-12
16:00
熊本 熊本大学 Simulated Annealing法に基づいた自動マーキングシステムの一手法
原田昌之大島津佳藤吉邦洋東京農工大CAS2013-34 VLD2013-44 SIP2013-64 MSS2013-34
マーキングとは洋服の型紙を布地に配置することであり,その工程を自動化したものは自動マーキングシステムと呼ばれ,布地に型紙... [more] CAS2013-34 VLD2013-44 SIP2013-64 MSS2013-34
pp.189-193
SIP, CAS, CS
(共催)
2013-03-15
11:35
山形 慶應大学鶴岡キャンパス(山形) 分枝限定法を用いた,重ね合わされるプリント基板への素子配置手法
松浦哲也藤吉邦洋東京農工大CAS2012-124 SIP2012-155 CS2012-130
機器を小型化するためにプリント基板が重ねて配置されるが,このとき,重ねられるプリント基板の向かい合う面にも素子が置かれる... [more] CAS2012-124 SIP2012-155 CS2012-130
pp.163-168
CPSY, VLD, RECONF
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2013-01-16
17:25
神奈川 慶応義塾大学 日吉キャンパス 最小コストフローを用いた,指定長配線の改良手法
山根一夫藤吉邦洋東京農工大VLD2012-121 CPSY2012-70 RECONF2012-75
近年の回路動作の高速化に伴い,配線遅延の影響はますます大きくなっている.そこで,IC チップ,抵抗,コンデンサ等の回路素... [more] VLD2012-121 CPSY2012-70 RECONF2012-75
pp.81-86
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