| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM | 2023-07-31 17:00 |
北海道 | 北見工業大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開 ○日暮栄治・竹内 魁（東北大）  CPM2023-17 |
近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能半導体デバイスの実現に，接合技術が重要な役割... [more] | CPM2023-17 pp.21-24 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2019-11-15 14:15 |
愛媛 | 愛媛県男女共同参画センター | SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作 ○後藤正英（NHK）・本田悠葵（NHKエンジニアリングシステム）・渡部俊久・萩原 啓・難波正和・井口義則（NHK）・更屋拓哉・小林正治（東大）・日暮栄治（産総研）・年吉 洋・平本俊郎（東大） ICD2019-38 IE2019-44 |
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して，画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの... [more] | ICD2019-38 IE2019-44 pp.45-49 |
| SDM | 2019-02-07 16:10 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 ○松前貴司・山本道貴・倉島優一・日暮栄治・高木秀樹（産総研） SDM2018-97 |
平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表... [more] | SDM2018-97 pp.27-30 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2018-12-07 15:15 |
広島 | サテライトキャンパスひろしま | 画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ ○後藤正英・本田悠葵・渡部俊久・萩原 啓・難波正和・井口義則（NHK）・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎（東大） CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76 |
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して，画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメージ... [more] | CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76 pp.43-48 |
| VLD, DC (共催) CPM, ICD, IE (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2016-11-29 10:30 |
大阪 | 立命館大学大阪いばらきキャンパス | ［招待講演］SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発 ○後藤正英・本田悠葵・渡部俊久・萩原 啓・難波正和・井口義則（NHK）・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎（東大） CPM2016-79 ICD2016-40 IE2016-74 |
[more] | CPM2016-79 ICD2016-40 IE2016-74 pp.17-21 |
| SDM | 2015-01-27 14:25 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］SOI基板の直接接合を用いた画素並列A/D変換方式3次元構造CMOSイメージセンサ ○後藤正英・萩原 啓・井口義則・大竹 浩（NHK）・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎（東大） SDM2014-141 |
超高精細と高フレームレートとを両立できる次世代のイメージセンサを目指して、画素並列信号処理を行う３次元構造CMOSイメー... [more] | SDM2014-141 pp.25-28 |
| ED, LQE, CPM (共催) |
2012-11-29 10:00 |
大阪 | 大阪市立大学 | 表面活性化ボンディングによるSi・異種材料接合の電気特性評価 ○梁 剣波・重川直輝（阪市大）・日暮栄治（東大） ED2012-65 CPM2012-122 LQE2012-93 |
[more] | ED2012-65 CPM2012-122 LQE2012-93 pp.1-5 |
| PN, OPE, EMT, LQE (共催) |
2009-01-29 09:45 |
京都 | 京都工芸繊維大学（松ヶ崎キャンパス） | Si基板上へのInGaAsP/InP半導体レーザチップの大気中低温接合とレーザ特性の評価 ○多喜川 良・日暮栄治・須賀唯知（東大）・澤田廉士（九大） |
[more] | |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]