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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
15:40
広島 サテライトキャンパスひろしま 多様な積層手法のための温度モデリングツールHotSpot6.0の拡張
十時知滉慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大CPSY2018-43
チップを三次元積層した場合の温度計算を行うシミュレーションツールとして HotSpot が知られてい る。HotSpot... [more] CPSY2018-43
pp.59-64
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-30
- 2018-08-01
熊本 熊本市国際交流会館 積層プロセッサのCoC冷却手法に関する評価
十時知滉慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大
半導体プロセスの微細化に伴うチップの熱密度の増大ため,冷却がチップ性能のボトルネックとなる可能性が大きくなってきている.... [more]
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-31
15:45
熊本 熊本市国際交流会館 3D Network-on-Chip (3D NoC)における遅延が実行時間に与える影響の評価モデルの提案 ~ アプリケーション特性を反映したプロセッサ性能評価モデル ~
丹羽直也十時知滉松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大CPSY2018-22
本報告では、3D-NoCにおけるネットワークトポロジが性能に与える影響を、少ない計算量で見積もることができる手法を提案す... [more] CPSY2018-22
pp.127-132
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-31
17:30
熊本 熊本市国際交流会館 水没による計算機超高密度実装の検討
平澤将一NII)・十時知滉慶大)・藤原一毅NICT)・鯉渕道紘NIICPSY2018-24
ラック当たり80kWを超えるような計算機の超高密度実装は、設置コストの低減および超高バンド幅低遅延通信に有効であるが、既... [more] CPSY2018-24
pp.147-152
IPSJ-ARC, IPSJ-SLDM
(共催)
VLD, CPSY, RECONF
(共催)
(連催) [詳細]
2018-01-18
11:05
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 3次元DRAM-プロセッサ積層の温度と性能
丹羽直也十時知滉松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大VLD2017-66 CPSY2017-110 RECONF2017-54
本報告では,チップの3次元積層におけるDRAM統合の性能および温度の評価を行う.
HotSpot 6.0の評価結果... [more]
VLD2017-66 CPSY2017-110 RECONF2017-54
pp.25-29
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2017-07-26
15:45
秋田 秋田アトリオンビル(秋田) 水没プロセッサチップの温度と性能評価
十時知滉松谷宏紀天野英晴慶大)・藤原一毅NICT)・平澤将一鯉渕道紘NIICPSY2017-22
水はフロリナートや鉱物油一般と比べて熱伝達率が高い.そこで,水による直接冷却によって,従来の空冷,液浸冷却方式と比べて,... [more] CPSY2017-22
pp.37-42
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
14:50
神奈川 慶大日吉キャンパス 凖最適な単方向ネットワークの構成法と評価
十時知滉中原 浩藤木大地慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大VLD2016-101 CPSY2016-137 RECONF2016-82
HPC システムやデータセンタにおいて,AI/ビッグデータ/科学技術計算などの超並列アプリケーションの実行性能向上を達成... [more] VLD2016-101 CPSY2016-137 RECONF2016-82
pp.215-220
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