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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM, ICD
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2021-08-18
09:30
ONLINE オンライン開催 [招待講演]ハフニウム系強誘電体薄膜を用いた1T1R型アレイを使ったアナログインメモリコンピューティング ~ VLSI2021報告内容 ~
齋藤大輔小林俊之古賀洋貴ソニー)・周藤悠介奥野 潤小西健太ソニーセミコンダクタソリューションズ)・塚本雅則大栗一敦ソニー)・梅林 拓ソニーセミコンダクタソリューションズ)・江崎孝之ソニーSDM2021-36 ICD2021-7
エッジデバイスにおけるディープニューラルネットワーク(DNN)を用いた認識実現のためには、低電力動作が求められている。こ... [more] SDM2021-36 ICD2021-7
pp.33-37
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
09:30
ONLINE オンライン開催 [招待講演]ハフニア系強誘電体薄膜を用いた1T1C型FeRAM ~ VLSI2020発表内容 ~
奥野 潤国広恭史小西健太菅谷文孝周藤悠介前村英樹塚本雅則梅林 拓ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2020-1 ICD2020-1
 [more] SDM2020-1 ICD2020-1
p.1
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-08-01
18:30
熊本 熊本市国際交流会館 省電力型不揮発FFを用いた粗粒度再構成可能アクセラレータ
池添赳治天野英晴慶大)・赤池純也宇佐美公良工藤 優芝浦工大)・平賀啓三周藤悠介屋上公二郎ソニーセミコンダクタソリューションズCPSY2018-32
 [more] CPSY2018-32
pp.229-234
VLD, HWS
(併催)
2018-03-02
10:30
沖縄 沖縄県青年会館 Verify機能を備えた不揮発性フリップフロップの再構成アクセラレータCool Mega-Arrayへの適用とエネルギー評価
赤池純也宇佐美公良工藤 優芝浦工大)・天野英晴池添赳治慶大)・平賀啓三周藤悠介屋上公二郎ソニーセミコンダクタソリューションズVLD2017-122
フリップフロップの消費電力を低減するための手法として、不揮発性素子である磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel... [more] VLD2017-122
pp.199-204
ICD 2017-04-21
09:35
東京 機械振興会館 [依頼講演]不揮発性SRAMのアーキテクチャとエネルギー性能
北形大樹周藤悠介山本修一郎菅原 聡東工大ICD2017-10
マイクロプロセッサやSoCの待機時電力を高効率に削減できる不揮発記憶を利用したパワーゲーティング(NVPG)に必要となる... [more] ICD2017-10
pp.51-56
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
16:20
北海道 札幌市男女共同参画センター 擬似スピンMOSFETを用いた不揮発性SRAMのスタティックノイズマージンとエネルギー性能の解析
周藤悠介山本修一郎菅原 聡東工大SDM2012-75 ICD2012-43
 [more] SDM2012-75 ICD2012-43
pp.65-70
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