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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| HWS, ICD (共催) |
2022-10-25 11:50 |
滋賀 | 立命館びわこくさつキャンパス （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
ハードウェアトロージャン検出に向けた光学顕微鏡による半導体デバイスの観察 ○坂根広史・坂本純一・川村信一（産総研）・永田 真（神戸大）・林 優一（奈良先端大）  HWS2022-34 ICD2022-26 |
本稿ではハードウェアトロージャン(HT)の半導体デバイスへの挿入を想定し, ベンダーが設計したデバイスを, 外部ファブに... [more] | HWS2022-34 ICD2022-26 pp.23-28 |
| ICD, HWS (共催) [詳細] |
2020-10-26 14:55 |
ONLINE | オンライン開催 | 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（Ⅱ） ○坂根広史・川村信一・今福健太郎・堀 洋平・永田 真・林 優一・松本 勉（産総研） HWS2020-35 ICD2020-24 |
情報の窃取や不正改変を目的として半導体チップ上に挿入されるハードウェアトロ―ジャンの脅威が問題となりつつある．本稿では，... [more] | HWS2020-35 ICD2020-24 pp.59-64 |
| HWS, ICD (共催) [詳細] |
2019-11-01 16:50 |
大阪 | DNPなんばSSビル | 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（I) ○川村信一・今福健太郎・坂根広史・堀 洋平（産総研）・永田 真（産総研/神戸大）・林 優一（産総研/奈良先端大）・松本 勉（産総研/横浜国大） HWS2019-65 ICD2019-26 |
半導体チップ上や回路基板などに本来あってはならないハードウェア回路が挿入される脅威が問題となりつつある. 本稿ではそのよ... [more] | HWS2019-65 ICD2019-26 pp.47-52 |
| CPSY, DC (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2018-03-08 15:50 |
島根 | 隠岐の島文化会館 | 装着型セキュリティ強化装置の開発 ○戸田賢二・古原和邦・坂根広史（産総研） CPSY2017-150 DC2017-106 |
PCやサーバなどの情報機器のセキュリティを強化するための装置の開発を行っている．後付けで，マザーボードと周辺機器の間に本... [more] | CPSY2017-150 DC2017-106 pp.281-287 |
| CPSY, DC (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2017-03-10 10:10 |
沖縄 | 具志川農村環境改善センター | ディスクI/Oのハードウェアモニタリングを用いた情報保護方式と実装 ○戸田賢二・古原和邦・坂根広史（産総研） CPSY2016-146 DC2016-92 |
[more] | CPSY2016-146 DC2016-92 pp.303-308 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (共催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2008-11-18 15:20 |
福岡 | 北九州学術研究都市 | サイドチャネル攻撃に対する標準評価ボードとツールの開発 ○堀 洋平・片下敏宏・坂根広史・戸田賢二・佐藤 証（産総研）・今井秀樹（中大） RECONF2008-54 |
近年，暗号モジュールの電力波形や電磁波などから内部の情報を暴露する新たな物理攻撃であるサイドチャネル攻撃が登場しており，... [more] | RECONF2008-54 pp.87-92 |
| RECONF | 2008-05-22 13:50 |
福島 | 会津大学 | 部分再構成システムにおけるAES-GCMを用いたビットストリームの秘匿と認証 ○堀 洋平・佐藤 証・坂根広史・戸田賢二（産総研） RECONF2008-3 |
AES-GCMを用いてFPGAのビットストリームの秘匿と検証を同時に行うことで，安全に動的部分再構成を行うシステムを実現... [more] | RECONF2008-3 pp.13-18 |
| RECONF, CPSY, VLD, IPSJ-SLDM (共催) |
2008-01-16 14:45 |
神奈川 | 慶應義塾大学日吉キャンパス | 動的部分再構成による回路規模と消費電力の削減についての一考察 ○堀 洋平・坂根広史・戸田賢二（産総研） VLD2007-110 CPSY2007-53 RECONF2007-56 |
FPGAの動的部分再構成を利用し，複数のモジュールを切り替えて実装することで，回路面積や消費電力がどの程度削減可能である... [more] | VLD2007-110 CPSY2007-53 RECONF2007-56 pp.31-36 |
| VLD, CPSY, RECONF, IPSJ-SLDM (共催) |
2007-01-18 15:20 |
東京 | 慶応大学（日吉） | FPGAの自己動的再構成を利用したシステムの設計と開発 ○堀 洋平（産総研）・横山浩之（KDDI研）・坂根広史・戸田賢二（産総研） |
FPGAの自己動的部分再構成を利用したシステムの，設計方法と実装例について述べる．現在市販されているFPGAの中には，回... [more] | VLD2006-104 CPSY2006-75 RECONF2006-75 pp.61-68 |
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