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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2024-02-21
11:25
東京 東京大学 本郷 工4号館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発
渡辺直也荒賀佑樹島本晴夫産総研)・永田 真神戸大)・菊地克弥産総研SDM2023-83
 [more] SDM2023-83
pp.9-15
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE オンライン開催 裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
三木拓司永田 真月岡暉裕神戸大)・三浦典之阪大)・沖殿貴朗電子商取引安全技研組合)・荒賀佑樹渡辺直也島本晴夫菊地克弥産総研SDM2020-5 ICD2020-5
大規模デジタル回路の電源配線インピーダンスを低減する2.5Dオーバーザトップシリコンインターポーザ実装技術を開発した.シ... [more] SDM2020-5 ICD2020-5
pp.19-24
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
09:50
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性
荒賀佑樹産総研)・永田 真三浦典之池田博明神戸大)・菊地克弥産総研CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73
 [more] CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73
pp.11-16
ICD, MW
(共催)
2016-03-02
13:40
広島 広島大学 三次元積層ICにおける電源供給特性のインスタック診断手法
三浦蘭斗神戸大)・荒賀佑樹産総研)・池田博明三浦典之神戸大)・菊地克弥産総研)・永田 真神戸大MW2015-179 ICD2015-102
 [more] MW2015-179 ICD2015-102
pp.33-36
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:40
北海道 札幌市男女共同参画センター 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価
高木康将荒賀佑樹永田 真神戸大)・Geert Van der PlasJaemin KimNikolaos MinasPol MarchalMichael LiboisAntonio La MannaWenqi ZhangJulien RyckaertEric BeyneIMECSDM2012-72 ICD2012-40
TSV を用いた三次元積層LSI チップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の2層から... [more] SDM2012-72 ICD2012-40
pp.49-54
ICD, ITE-IST
(連催)
2011-07-22
10:50
広島 広島工業大学 オンチップ環境擾乱に対するアナログIPコアの診断テストベンチの提案
荒賀佑樹橋田拓志上山晋一郎永田 真神戸大ICD2011-29
アナログ回路は電源・基板変動等の動作環境の動的変化に大きく影響を受ける。本論文では診断対象のカスタムIP 領域近傍に設置... [more] ICD2011-29
pp.79-84
ICD, ITE-IST
(連催)
2010-07-22
09:55
大阪 常翔学園大阪センター オンチップモニタの最簡搭載とチップ内環境の観測
荒賀佑樹橋田拓志永田 真神戸大ICD2010-22
 [more] ICD2010-22
pp.5-9
ICD 2008-12-11
13:30
東京 東工大(大岡山)国際交流会館 [ポスター講演]ミックストシグナルSoCのためのオンチップモニタ構築技術
荒賀佑樹橋田拓志永田 真神戸大ICD2008-108
大規模SoCチップ内部を多点観測するオンチップモニタシステムを提案する。
提案するオンチップモニタ回路はチップ内部の対... [more]
ICD2008-108
pp.39-42
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