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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CPM, ICD
(共催)
2008-01-18
14:15
東京 機械振興会館 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性
雨海正純佐野裕幸日本テキサス・インスツルメンツCPM2007-144 ICD2007-155
携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。実装後の落下衝撃信頼性を評価する方法としてJEDEC... [more] CPM2007-144 ICD2007-155
pp.93-98
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
09:50
東京 機械振興会館 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討
山田英一雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2006-143 ICD2006-185
pp.83-86
ICD, CPM
(共催)
2007-01-19
10:15
東京 機械振興会館 ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン
高尾健太郎東 千加良雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2006-144 ICD2006-186
pp.87-90
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
13:50
東京 機械振興会館 スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討
阿部賢史・○山田英一鈴木 豊雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2005-92 ICD2005-102
pp.41-44
ICD, CPM
(共催)
2005-09-08
14:30
東京 機械振興会館 スタック・ダイ・パッケージのストレス・センサーの適用
鈴木 豊阿部賢史・○山田英一秋山承太郎雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ
 [more] CPM2005-93 ICD2005-103
pp.45-48
ICD, CPM
(共催)
2005-01-27
16:45
東京 機械振興会館 Sn-Ag-X 鉛フリーはんだの高信頼性化への検討
雨海正純日本テキサス・インスツルメンツ)・大西 司田島 武千住金属
 [more] CPM2004-161 ICD2004-206
pp.35-38
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