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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM | 2010-02-05 10:50 |
東京 | 機械振興会館 | 耐水性分子細孔SiOCH膜中に形成された高信頼CoWBメタル被覆Cu配線 ○林 喜宏・田上政由・古武直也・井上尚也・中沢絵美子・有田幸司（NECエレクトロニクス）  SDM2009-183 |
28ｎｍ世代以降の最先端ＬＳＩや車載用途などの高い信頼性が必要とされるＬＳＩに向けて、多孔質絶縁膜に埋設されたＣｕダマシ... [more] | SDM2009-183 pp.7-11 |
| ICD | 2005-05-27 11:00 |
兵庫 | 神戸大学 | オーバーサンプル・エッジイコライズ技術による12Gb/sデュオ・バイナリ伝送 ○山口晃一・須永和久・帰山隼一・根立貴章・高宮 真・野瀬浩一・中川源洋（NEC）・菅原光俊（NECエレクトロニクス アメリカ）・深石宗生（NEC） |
符号間干渉を許容することで高速伝送を実現する、デュオ・バイナリ（Duobinary）伝送方式を用いたSerDes伝送技術... [more] | ICD2005-30 pp.13-18 |
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