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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2022-02-04
09:05
ONLINE オンライン開催 [招待講演]タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価
百瀬 健金 泰雄鄧 玉斌出浦桃子東大)・松尾 明山口述夫キヤノンアネルバ)・霜垣幸浩東大SDM2021-74
半導体集積回路のCu配線における極薄バリアの開発には,バリア性を定量的かつ簡潔に評価する手法が不可欠である。そのため我々... [more] SDM2021-74
pp.1-4
SDM 2016-10-27
10:00
宮城 東北大学未来研 原子層堆積法で成膜したAl2O3膜界面に及ぼす酸化種の影響
齋藤雅也諏訪智之寺本章伸黒田理人幸田安真杉田久哉石井秀和志波良信白井泰雪須川成利東北大)・林 真里恵土本淳一キヤノンアネルバSDM2016-73
Al2O3はパワー半導体のゲート絶縁膜やMIM(Metal-Insulator-Metal)キャパシタへの応用が期待され... [more] SDM2016-73
pp.27-30
SDM 2016-01-22
13:55
東京 東京大学 山上会館 Fabrication of highly reliable Co(W) thin film by physical vapor deposition for next generation ULSI Cu interconnects
Taewoong KimKouta TomitaTakeshi MomoseUniv. of Tokyo)・Takaaki TsunodaTakayuki MoriwakiCANON ANELVA)・Yukihiro ShimogakiUniv. of TokyoSDM2015-114
 [more] SDM2015-114
pp.25-28
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