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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EE, IEE-HCA
(連催)
2021-05-27
09:00
ONLINE オンライン開催 ディープラーニングによるダブルパルステスト評価画像解析を用いたパワーデバイスの特性評価方法の基礎検討
松本光介石塚洋一長崎大)・重井徳貴鹿児島大)・古賀誉大アンシスEE2021-1
パワーエレクトロニクス分野における開発テーマの多様化とともに,製造過程における手戻りが問題となっている.製品の開発競争力... [more] EE2021-1
pp.1-6
EE, IEE-SPC
(併催)
2020-03-05
14:06
長崎 壱岐文化ホール( 長崎県壱岐市 )
(開催中止,技報発行あり)
LLC DC-DCコンバータの磁気トランスにおける周波数依存分を考慮した損失解析手法の一検討
白石典彌岩崎郁弥横井裕一長崎大)・古賀誉大アンシス)・石塚洋一長崎大EE2019-77
LLC DC-DCコンバータは, 高電力密度と高電力効率を実現でき, 幅広く使用されている。電力密度を向上させるには, ... [more] EE2019-77
pp.13-18
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
ICチップレベル電源雑音シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスVLD2019-142 HWS2019-115
本研究は半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおけるサイドチャネル情報漏洩に関して、その観測量のひとつと... [more] VLD2019-142 HWS2019-115
pp.279-282
HWS, ICD
(共催) [詳細]
2019-11-01
14:55
大阪 DNPなんばSSビル 暗号モジュールにおける電源ノイズとサイドチャネル漏洩の対策(Ⅱ)
門田和樹月岡暉裕中川大地安田一樹三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスHWS2019-61 ICD2019-22
 [more] HWS2019-61 ICD2019-22
pp.25-28
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-07
14:55
熊本 くまもと県民交流館パレア 車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法
月岡暉裕永田 真谷口綱紀藤本大介神戸大)・秋元理恵子江上孝夫新實研二湯原 健林 左千夫東芝)・Rob MathewsKarthik SrinivasanYing-Shiun LiNorman ChangアンシスCPM2017-84 ICD2017-43 IE2017-69
近年、電子化が急速に進んだ自動車において、車載ICチップは電磁環境両立性 (EMC)の規格に十分に適応することが求められ... [more] CPM2017-84 ICD2017-43 IE2017-69
pp.27-32
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